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世界首個硅激光器打造光子芯片,可將光通信速度提高千倍

來源:傳感器專家網(wǎng)2020-04-16 我要評論(0 )   

幾十年來,“硅發(fā)光”一直是微電子行業(yè)的圣杯,解決這個難題將徹底改變計算,因為受益于此,芯片將變得比以往任何時候都快。近日,埃因霍溫理工大學(xué)(TU/e)的研究人員...

幾十年來,“硅發(fā)光”一直是微電子行業(yè)的圣杯,解決這個難題將徹底改變計算,因為受益于此,芯片將變得比以往任何時候都快。

近日,埃因霍溫理工大學(xué)(TU/e)的研究人員現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)出一種硅合金,這種硅合金可以發(fā)光,實現(xiàn)光子傳輸。該團隊現(xiàn)在將在此基礎(chǔ)上開發(fā)一種硅激光器,集成到當(dāng)前芯片中。

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  圖源:埃因霍溫科技大學(xué)

  光子通信代替電子通信,芯片提速1000倍

目前以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的技術(shù)正在達到頂峰,但限制因素是熱量。

在電子電路中,數(shù)據(jù)通常通過電子流傳輸,而電子流在通過芯片晶體管的銅線和許多電阻時,會產(chǎn)生大量熱量。這意味著數(shù)據(jù)量越大,電子流傳輸產(chǎn)生的熱量越多。若要繼續(xù)推進數(shù)據(jù)傳輸,則需要一種不產(chǎn)生熱量的新技術(shù)——光子傳輸。

最近,埃因霍溫科技大學(xué)的一項新研究表明,硅可以發(fā)射光子來傳輸數(shù)據(jù),傳輸過程中并不會帶來熱量,可以消除高能耗芯片與芯片間通信帶來熱量過多,導(dǎo)致傳輸緩慢的問題。

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  使用光學(xué)裝置來測量發(fā)射的光

  圖源:埃因霍溫科技大學(xué)

光纖中通常是通過光子來攜帶信息而不是電子。與電子相反,光子不經(jīng)歷電阻,由于它們沒有質(zhì)量或電荷,它們在所通過的材料中的散射會更少,因此不會產(chǎn)生熱量,能源消耗將減少。

此外,通過用光通信代替芯片內(nèi)的電子通信,芯片內(nèi)和芯片間通信的速度可以提高1000倍,數(shù)據(jù)中心將受益匪淺,數(shù)據(jù)傳輸速度更快,冷卻系統(tǒng)能耗更低。而且這些光子芯片也將帶來觸手可及的新應(yīng)用,想一想激光雷達自動駕駛汽車和化學(xué)傳感器的醫(yī)療診斷、測量空氣和食品質(zhì)量。

不過,在芯片中使用光需要集成激光器,但計算機芯片的主要半導(dǎo)體材料硅在發(fā)光方面效率極低,因此硅長期以來被認為在光子學(xué)中不起作用,而光子芯片也遲遲沒能成為現(xiàn)實。

于是,科學(xué)家們開始轉(zhuǎn)向了能隙寬的半導(dǎo)體,例如砷化鎵和磷化銦,兩者都擅長發(fā)光。一個歐洲財團的研究人員對砷化鎵的量子光子波導(dǎo)電路進行了實驗,還有加利福尼亞大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員也研究了高功率磷化銦光子集成電路。

但砷化鎵和磷化銦的根本問題在于,它們很難集成到現(xiàn)有的硅微芯片中,不能與硅很好地發(fā)揮作用,而且兩者本身都很昂貴,成本實在太高。

因此,埃因霍溫科技大學(xué)的研究人員認識到,硅仍然是當(dāng)今制造絕大多數(shù)IC的首選材料,如果硅也可以發(fā)射光子并由此增強數(shù)據(jù)通信,同時消除熱量問題,對于設(shè)計者來說,可是莫大的福音。

突破:六角形硅鍺終于發(fā)光

接下來,研究人員開展了數(shù)年對這種發(fā)光硅解決方案的研究。

他們遇到最大的問題是硅的間接帶隙阻止了硅的發(fā)光,為此,他們把目光投向了將硅與鍺結(jié)合成六邊形結(jié)構(gòu)的方法,希望從而實現(xiàn)發(fā)射和透射光的直接帶隙。

來自TU/e的首席研究員Erik Bakkers說:

“關(guān)鍵在于所謂的半導(dǎo)體帶隙的性質(zhì),如果電子從導(dǎo)帶‘滴’到價帶,半導(dǎo)體就會發(fā)出光子。但是,如果導(dǎo)帶和價帶相互位移(稱為間接帶隙),就不能像硅那樣發(fā)射光子。不過,一個50年前的理論表明,與鍺合金并形成六邊形結(jié)構(gòu)的硅確實具有直接的帶隙,因此可能會發(fā)光?!?/p>

但顯然理想與現(xiàn)實往往不是同一回事。2015年,埃因霍溫科技大學(xué)的研究人員發(fā)表了一篇論文,論證了將磷化鎵制成的六角形外殼用作六角形硅的模板。他們成功地在六角形外殼中生產(chǎn)了硅,但事實證明該外殼無法透射或發(fā)光。

不過,近期該研究迎來了轉(zhuǎn)機。在Erik Bakkers的帶領(lǐng)下,許多相同的研究人員已經(jīng)設(shè)法制造出一種改進的六角形硅鍺殼。當(dāng)由外部激光器激發(fā)時,所得的硅鍺納米線實際上能夠透射光。

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  硅鍺殼制成的光導(dǎo)納米線

  圖源:埃因霍溫科技大學(xué)

根據(jù)Bakkers的說法,下一步是創(chuàng)建實際的激光來激發(fā)納米線,當(dāng)然,所謂納米線就是指硅。

2020年,世界首個硅激光器將現(xiàn)

六角形SiGe合金的發(fā)射非常有效,適合開始生產(chǎn)全硅激光器。但直到現(xiàn)在,還不能使它們發(fā)光。Bakkers團隊正在通過減少雜質(zhì)和晶體缺陷的數(shù)量,設(shè)法提高了六角硅鍺外殼的質(zhì)量,當(dāng)用激光激發(fā)納米線時,他們可以測量新材料的效率。

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  圖源:埃因霍溫科技大學(xué)

AlainDijkstra是第一作者,也是負責(zé)測量光發(fā)射的研究人員,他說:“我們的實驗表明,這種材料結(jié)構(gòu)正確,沒有缺陷,它能非常有效地發(fā)光。”

Bakkers說:

“到目前為止,我們已經(jīng)實現(xiàn)了幾乎可以與磷化銦和砷化鎵相媲美的光學(xué)性能,并且材料的質(zhì)量正在急劇提高。如果運行平穩(wěn),我們可以在2020年制造出硅基激光器。這將使光學(xué)功能與主流電子平臺緊密集成,這將打破片上光通信和基于光譜學(xué)的價格合理的化學(xué)傳感器的開放前景?!?/p>

如此一來,成功研發(fā)出硅激光器,也只是時間問題。


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硅激光器光子芯片通信速度
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