據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計公布：2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中：設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。都取得了較好的業(yè)績。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2019年中國集成電路進(jìn)出口總額為4071.3億美元，同比增長2.90%，其中：進(jìn)口集成電路金額為3055.5億美元，同比下降2.1%。出口額為1015.8億美元，同比增長20%，實(shí)現(xiàn)集成電路出口額增速反超進(jìn)口額相對值22.1個百分點(diǎn)，但進(jìn)出口逆差仍為2039.7億美元，同比下降10.3%。2019年中國集成電路進(jìn)出口量為6638.3億塊，同比增長4.7%。其中：進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長6.60%；出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%，進(jìn)出口量逆差為2264.3億塊，同比下降12.9%。

據(jù)工信部運(yùn)監(jiān)局公布：2019年中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為1851.6億塊，同比增長7.9%，其中：2019年12月份中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為208.8億塊，同比增長30.00%，環(huán)比增長20.80%；2019年四季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為535.0億塊，同比增長24.1%，環(huán)比增長9.6%，都創(chuàng)歷史最好水平。

據(jù)WSTS統(tǒng)計報道，2019世界半導(dǎo)體市場銷售額為4121億美元，較2018年同比下降12.1%，較2017年的峰值回落33.7個百分點(diǎn)，是近十多年來的谷底。