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島津合作開發(fā)成功世界最高輸出功率的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器

2019-12-04 我要評論(0 )   

-有望實(shí)現(xiàn)金屬的激光切割、應(yīng)用于航空航天和電動汽車等產(chǎn)業(yè)-國立研究開發(fā)法人新能源和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)株式會社島津制作所國立大學(xué)法人大阪大學(xué)  在NEDO項(xiàng)目中,...

-有望實(shí)現(xiàn)金屬的激光切割、應(yīng)用于航空航天和電動汽車等產(chǎn)業(yè)-
國立研究開發(fā)法人新能源和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)
株式會社島津制作所
國立大學(xué)法人大阪大學(xué)

  在NEDO項(xiàng)目中,(株)島津制作所和大阪大學(xué)開發(fā)出了世界最高輸出功率的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器,其輸出功率達(dá)到1KW。這是該項(xiàng)目去年達(dá)成的輸出功率的10倍。憑借這種高輸出功率,我們在傳統(tǒng)藍(lán)色半導(dǎo)體激光技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的數(shù)毫米厚的銅和金的激光切割加工方面取得了進(jìn)展。本技術(shù)有望應(yīng)用于航空航天和電動汽車等產(chǎn)業(yè)的零件加工。

  此外,(株)島津制作所和大阪大學(xué)將于1月30日~2月1日在東京國際展覽會舉辦的“TCT Japan 2019”上,展出此次開發(fā)的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源、搭載光源的加工裝置、實(shí)際加工的樣品等,并進(jìn)行演示。

1.概要

  藍(lán)色半導(dǎo)體激光器※1對金屬有很高的吸收率,適合加工傳統(tǒng)紅外半導(dǎo)體激光器難以加工的金和銅等金屬,有望用作下一代激光加工機(jī)的光源,此外,藍(lán)色半導(dǎo)體激光器作為熱傳導(dǎo)焊接※2和激光打標(biāo)用光源的用途正在不斷擴(kuò)大。另一方面,數(shù)毫米厚的金屬切削※3和激光淬火※4、伴有熔融和蒸發(fā)的鎖孔式焊接※5,需要更高的輸出功率和更高的亮度※6。

  因此,在NEDO項(xiàng)目※7中,株式會社島津制作所和國立大學(xué)法人大阪大學(xué)接合科學(xué)研究所 塚本雅裕教授等在日亞化學(xué)工業(yè)株式會社的協(xié)助下,孜孜不倦地追求藍(lán)色半導(dǎo)體激光器的高功率和高亮度。

  此次,(株)島津制作所和大坂大學(xué)開發(fā)出了世界最高輸出功率為1kW的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器。本產(chǎn)品輸出功率同比該項(xiàng)目開發(fā)的輸出功率100W的以往產(chǎn)品※8提升10倍。這一成果是通過完成單個(gè)藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源的高功率和高亮度,以及新開發(fā)出將5根激光合束到1根光纖的激光合束技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。

  憑借這種高輸出功率,我們在傳統(tǒng)藍(lán)色半導(dǎo)體激光技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的數(shù)毫米厚的銅和金的激光切割加工、激光淬火、鎖孔式焊接等方面取得了進(jìn)展。預(yù)期可用于需要高精度的航空航天和電動汽車等產(chǎn)品的零件加工。

青色半導(dǎo)體レーザービームコンバイニング技術(shù)の模式図
圖1 藍(lán)色半導(dǎo)體激光器的光譜合束技術(shù)示意圖

2.此次的研究成果

(1)藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源單體的高功率和高亮度

  開發(fā)出輸出功率200W、亮度2.6×106W/cm2(直徑100μm)的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源。作為激光器光源單體,實(shí)現(xiàn)世界最高的輸出功率和亮度。另外,截至目前,世界最高輸出功率和亮度是本項(xiàng)目成果暨以往產(chǎn)品達(dá)到的輸出功率100W、亮度1.3×106W/cm2(直徑100μm),此次輸出功率、亮度是以往產(chǎn)品的2倍。

(2)多激光集成技術(shù)(激光合束技術(shù))

  為了將單個(gè)藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源輸出的激光合束到一根光纖,新開發(fā)了激光合束技術(shù)。該技術(shù)將輸入到多根光纖的激光合束到一根光纖并輸出。通過兼顧輸入端光纖的小直徑化和高功率以及亮度,將(1)開發(fā)的單個(gè)高亮度藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源輸出的5根激光合束到直徑400μm的光纖中,達(dá)到輸出功率1kW。合束后,輸出端光纖實(shí)現(xiàn)直徑為400μm的細(xì)纖維,同時(shí)還確保了激光加工所必需的高亮度特性。

  另外,(株)島津制作所和大阪大學(xué)將于1月30日~2月1日在東京國際展覽會舉辦的3D打印/AM(Additive Manufacturing)技術(shù)綜合展“TCT Japan 2019”上,展出此次開發(fā)的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源(圖2)、搭載光源的加工裝置、實(shí)際加工的樣品(圖3)等。

今回開発した青色半導(dǎo)體レーザー光源(図は出力200W光源2臺を集約したもの)
圖2 此次開發(fā)的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源(圖示為匯聚2臺輸出功率200W光源的激光器)

今回開発した青色半導(dǎo)體レーザー光源により溶接を行った純銅のサンプル
圖3 通過此次開發(fā)的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源焊接的純銅樣品
右:焊縫部放大圖

3.未來計(jì)劃

  在NEDO項(xiàng)目中,(株)島津制作所和大阪大學(xué)的目標(biāo)是進(jìn)一步提高藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源的高功率和高亮度,同時(shí)進(jìn)一步改良激光合束技術(shù),推進(jìn)合并激光的光纖的小直徑化。另外,(株)島津制作所預(yù)計(jì)將此次開發(fā)的單個(gè)激光器(輸出功率200W,亮度2.6×106W/cm2,直徑100μm)光源加入到本公司研發(fā)的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器光源“BLUE IMPACT”系列產(chǎn)品陣容,計(jì)劃于2020年實(shí)現(xiàn)商品化。

注釋:

※1

藍(lán)色半導(dǎo)體激光器
發(fā)射波長400nm~460nm藍(lán)色光的半導(dǎo)體激光器。

※2

熱傳導(dǎo)焊接
熱傳導(dǎo)焊接通過來自表面的熱傳導(dǎo),使金屬熔化進(jìn)行焊接。熱傳導(dǎo)焊接是可以使用輸出功率100W級的藍(lán)色半導(dǎo)體激光器進(jìn)行加工的方法之一。  

※3

數(shù)毫米厚金屬的切割
激光切割加工采用激光切割材料。通常需要比熱傳導(dǎo)焊接更高的激光輸出功率。

※4

激光淬火
激光淬火使用激光控制金屬結(jié)構(gòu)。激光淬火取決于激光照射區(qū)域,通常需要比熱傳導(dǎo)焊接更高的激光輸出功率。

※5

伴有熔融和蒸發(fā)的鎖孔式焊接
鎖孔式焊接利用激光蒸發(fā)金屬,在產(chǎn)生壓痕的同時(shí)進(jìn)行焊接。通常需要比熱傳導(dǎo)焊接更高的激光輸出功率。

※6

高功率和高亮度
輸出是指激光本身的強(qiáng)度。亮度是指單位面積的強(qiáng)度。因此,材料加工需要高亮度,高亮度需要高輸出功率。另外,由于不同材料對激光的吸收率不同,通過高功率且高亮度地照射最佳波長的激光,可以進(jìn)行高效率的加工。

※7

NEDO項(xiàng)目
高亮度和高功率下一代激光器技術(shù)開發(fā)/下一代激光器及加工共通基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)/激光加工平臺的建設(shè)/高亮度藍(lán)色半導(dǎo)體激光器和加工技術(shù)的開發(fā)(2016年~ 2020年(計(jì)劃))。

※8

傳統(tǒng)產(chǎn)品
與(株)島津制作所藍(lán)色半導(dǎo)體激光器“BLUE IMPACT”100W機(jī)型的對比。
參考:2018年1月25日新聞發(fā)布 世界最高水平的高功率和高亮度藍(lán)色半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)品化


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