傳統(tǒng)的晶圓激光切割技術(shù)
當(dāng)材料相對于激光波長透明時，激光可以穿過材料表面，聚焦在材料內(nèi)部，在焦點處破壞材料。傳統(tǒng)的晶圓激光切割技術(shù)，就是通過焦點的移動，在材料內(nèi)部形成一條激光加工的軌跡，再沿著這條軌跡將材料掰開。
缺點：材料厚度超過0.1mm，裂紋無法輕易掰開，需要在不同高度多次切割，降低了切割效率。
衍射光學(xué)實現(xiàn)焦點整形
為更好加工厚材料，可利用光學(xué)衍射的原理給激光焦點做整形，將聚焦光斑從單個變成豎直方向上的多個，利用這種聚焦光斑可以一次在不同的深度完成切割，大大提高厚材料的切割效率。
優(yōu)點：崩邊小，無裂紋，加工后材料強度高加工效率高，生產(chǎn)中無耗材生產(chǎn)成本低，同時全自動上下料，大大減少操作人員，被認(rèn)為是當(dāng)前透明硬脆材料的最佳加工方式。
目前，華工激光已將衍射光學(xué)實現(xiàn)焦點整形的激光加工專利技術(shù)應(yīng)用于藍(lán)寶石和玻璃切割，被認(rèn)為是攝像頭、HOME鍵和手機蓋板的最佳生產(chǎn)加工方式。
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