本設(shè)備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣

泛。應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。

FPC覆蓋膜激光切割機(jī)應(yīng)用行業(yè)

指紋識別芯片切割；FPC軟板切割鉆孔；PCB電路板分版切割。

FPC覆蓋膜激光切割機(jī)特點

用全球先進(jìn)的激光器和核心部件，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；

多年工藝調(diào)教優(yōu)化，聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高；

設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)、加工穩(wěn)定性高；

分手動上下料和自動上下料兩種不同機(jī)型，可根據(jù)客戶需求定制

FPC覆蓋膜激光切割機(jī)優(yōu)勢

采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm;

聚焦光斑最小可達(dá)10μm，適合任何有機(jī)&無機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔;

CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500mm×350mm、XY平臺拼接精度≤±5μm;

支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;

機(jī)器人自動上下料，切割I(lǐng)C指紋識別芯片，單粒耗時3秒;

8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材;