大功率激光傳能光纖設計方案光纖光譜儀結(jié)構緊湊，組成包括入射狹縫、準直物鏡、光柵、成像反射鏡和陣列探測器，還包括數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。光信號經(jīng)入射狹縫投射到準直物鏡上，將發(fā)散光變成準平行光反射到光柵上，色散后經(jīng)成像反射鏡將光譜呈在陣列接收器的接收面上，光信號被轉(zhuǎn)換成電子信號后，經(jīng)模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換，A/D放大后輸出，最后由軟件系統(tǒng)控制和采集信號，進而完成各種光譜信號測量分析。這些特點對于工業(yè)在線光譜應用是極其有利的。可以說，微型光譜儀是光譜測量技術從實驗室走向工業(yè)應用的里程碑。

激光傳能瑕疵點在經(jīng)過數(shù)米的減速區(qū)之后，足以被減速，并停留在質(zhì)量觀察板上。報警采用光譜儀與聲光報警器協(xié)同工作實現(xiàn)。

對于顏色測量，必須有參考光譜和背景光譜，即對反射測量的校準操作。經(jīng)常校準能有助于使計算的顏色結(jié)果更接近于實際結(jié)果，消除光源、環(huán)境以及其他因素對測量的影響。當進行校準操作時，需將已知顏色的標準板置于探頭下方，與探頭所呈角度與樣品一致。此時打開光源，確保光源強度不會使光譜儀飽和，并保存參考光譜(即各波長上的強度)。然后關閉光源，此時光譜將反映暗噪聲和環(huán)境光，將該光譜作為背景光譜也保存下來。在完成校準操作后，即可對樣品進行顏色的測量和計算了。顏色實際上是樣品在特定波長上的光譜強度與標準板在特定波長上的光譜強度的比值。為消除環(huán)境光和暗噪聲的影響，需要背景光譜也參與計算。

激光傳能光纖和各種線纜則通過上進線或側(cè)進線方式接入機柜。

最終的人機接口將安裝在操作員使用的盤臺上，該工作站主機將安裝在盤臺內(nèi)部，并通過屏蔽雙絞線與機柜內(nèi)的系統(tǒng)服務器連接。系統(tǒng)服務器和操作員工作站上會分別安裝系統(tǒng)軟件的服務器端和客戶端，以呈現(xiàn)整卷或整批薄膜產(chǎn)品的質(zhì)量情況。

在軟件模塊上，系統(tǒng)提供的定制軟件功能模塊均運行于主控機的Windows系統(tǒng)上；

調(diào)度模塊：為主程序核心，主要負責承擔各模塊之間的管理及任務調(diào)度;

通訊模塊：主要負責與工業(yè)現(xiàn)場總線的通訊，解析通訊命令，并通過調(diào)度模塊完成相關任務，如啟動測量過程，讀取測量數(shù)據(jù)等;

計算模塊：計算光譜數(shù)據(jù)，得到LCH顏色值;

底層驅(qū)動：主要控制光譜儀、光源、電子快門、傳動模塊等硬件設備;

激光傳能光纖LED芯片測試機

由于制作工藝存在尚未解決的技術困難，所以對于生產(chǎn)過程中同一塊外延片不同位置的光電特性是有細微差別的，呈現(xiàn)出不均勻性。在完成電極和引腳的過程中也會存在一定的瑕疵。這些缺陷會導致在LED產(chǎn)品的發(fā)光強度和顏色，在生產(chǎn)過程中如果殘次芯片繼續(xù)進行加工，會導致生產(chǎn)過程中不必要的浪費。所以LED芯片測試機是LED生產(chǎn)過程中不可或缺的一個環(huán)節(jié)。

微型光纖光譜儀主要將輻射光譜、發(fā)光強度、色坐標x，y和峰值波長作為測量指標。

一般檢測設備只能對電氣特性不合格進行篩選，微型光纖光譜儀被引入到LED芯片檢測后，發(fā)光檢測方面問題得到了很好地解決。由于微型光纖光譜儀測量每顆晶粒的時間是5-6ms，快于一般測試機探針機械移動時間，因此測量速度提到提高。

光纖傳能在印刷機上集成一個反射光譜的測量系統(tǒng)，對印刷品的校準色塊進行反射測量，并通過相應算法將光譜數(shù)據(jù)換算為行業(yè)內(nèi)能夠接受的顏色指標。由于印刷中的紙張具有快速移動的特性，所以在運用中往往會采用積分球或環(huán)形的反射鏡對光源進行勻化，從而減小檢測樣品在印刷過程中的振動與傾斜。光譜儀所得光譜數(shù)據(jù)反饋到印刷設備對顏色的品控進行調(diào)整。

光譜儀自帶可編程邏輯電路，可將復雜的邏輯關系寫入微型光纖光譜儀中，可以使光譜儀直接與印刷設備油料控制器對接，產(chǎn)生在線的閉環(huán)系統(tǒng)。

光譜檢測

光譜檢測是科學工作中應用最廣泛的方法，可對各類物質(zhì)進行元素的定性分析，由于光譜分析檢測技術和光譜儀器具備特有的高靈敏度、高分辨率、高速度、無損傷、無污染、抗干擾、可遙測等優(yōu)點。

光纖傳能中國臺灣環(huán)球晶圓于二零一六年十二月晶圓產(chǎn)業(yè)低谷期間收購美國SunEdison半導體，由第六晉升第三名，占比十七%，德國Siltronic占比十三%，韓國SKSiltron(原LGSiltron，2017年被SK集團收購)占比9%，與前四大廠商不同，SKSiltron僅供應韓國客戶。

此外還有法國Soitec、中國臺灣臺勝科、合晶、嘉晶等企業(yè)，份額相對較小。

各大廠商供應晶圓類別與尺寸上有所不同，總體來看前三大廠商產(chǎn)品較為多樣。前三大廠商能夠供應Si退火片、SOI晶片，其中僅日本信越能夠供應12英寸SOI晶片。