隨著用戶對手機視覺體驗及外觀要求的提高，手機上游制造商技術的不斷升級，全面屏應運而生，2017年9月13日蘋果正式發(fā)布的十周年紀念產(chǎn)品iPone8，該代產(chǎn)品采用全新的全面屏技術，隨后小米MIX2、金立M7、OPPO、VIVO、華為、魅族等推出全面屏手機，全面屏風潮已拉開序幕。

海通電子研究院WitsView 預測2020年智能手機面板需求量將達16億片，其中2017年全面屏滲透率10%，2018年全面屏滲透率有望達到37%，2019年全面屏滲透率有望達到55%。

旭日大數(shù)據(jù)分析預測2020年全面屏手機面板需求量將達19.63億片，其中全面屏OLED面板需求量達6億片，全面屏LCD面板需求量達13.63億片。

全面屏一般來說是屏占比達到80%以上的手機，是窄邊框達到極致的必然結果。之前窄邊框一直在盡力縮窄左右邊框，而避免縮窄上下邊框，縮窄上下邊框則需要對整個手機的正面部件全部重新設計，難度很大。并且全面屏手機顯示區(qū)域面積的擴大，顯示區(qū)域的直角與手機邊緣的圓角距離也隨著拉近，近距離很容易造成破損，因此，全面屏切割必然面向異形切割技術，激光異形切割技術應運而生。

針對異形切割目前主流技術有刀輪切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割相對于刀輪切割、CNC研磨有明顯的優(yōu)勢，包括切割尺寸精度高、切縫不變形、切口無毛刺、切割無錐度、切割速度快、切割良率高且能實現(xiàn)任意圖形切割，目前手機全面屏異形切割主要涉及L-Cut、C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割（如下圖），其中C角、L角涉及單面玻璃切割，R角涉及單面玻璃、雙面玻璃切割，U型槽涉及雙面玻璃切割。

全面屏切割外形示意圖

針對全面屏激光切割市場，從2015年開始海目星致力于窄邊框、異形激光切割技術研發(fā)，積累了豐富的技術經(jīng)驗，至2017年全面屏市場爆發(fā)，全面屏激光切割設備需求日益增長，海目星針對全面屏異形切割開發(fā)了新一代全自動皮秒激光切割設備（如下圖）。

全面屏切割設備由皮秒激光切割、機械裂片或超聲波裂片、自動上下料組成。皮秒激光器光束經(jīng)過切割頭聚焦在材料上穿孔，配合X/Y高速平臺以最高可達300mm/s的速度移動，形成所需的任意切割線，采用PSO激光控制模式，保證了切割線任意位置切割品質的一致性，然后利用機械裂片或者超聲波裂片方式使產(chǎn)品與廢料實現(xiàn)快速分離，分離后產(chǎn)品崩邊<5um,且強度更高，同時避免了產(chǎn)品溢膠、漏光。

采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕；

使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅動加工平臺，已維護、精度高；

采用進口PS激光器，PSO信號控制模式，加工熱影響區(qū)小，保證異形切割任意位置切割品質的一致性；

切割無殘渣，無線寬，無錐度，切割崩邊＜10um,高加工效率；

異形倒角R小至0.5mm;采用進口光學元件，質量可靠、功率損耗低；

采用進口真空發(fā)生元件，保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性；

內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護設備電源，穩(wěn)定可靠；

配置自動對位CCD及視覺鏡頭，能精確識別各種MarK點；

自主研發(fā)的切割軟件，圖檔數(shù)據(jù)處理簡便，操作易學易用；

配置自動上下料結構，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能和質量；

海目星針對全面屏異形切割開發(fā)的新一代皮秒激光切割設備最大的特色在于采用了采用先進的PSO（Position Synchronized Output，位置同步輸出）信號，相對于傳統(tǒng)的門信號控制及PWM模式控制，PSO系統(tǒng)根據(jù)至多三軸的編碼器反饋，可以在二維平面甚至三維空間層面上做到間隔一定的距離發(fā)出脈沖以控制激光或者觸發(fā)其他外部設備，不會受到平臺的速度或者加減速的影響，也可以說PSO相當于一種可以根據(jù)被加工物體運動速度改變頻率的PWM信號。

通過PSO控制激光，該技術徹底的解決了激光器在不同速度下切割能量密度不均勻的問題，可以實現(xiàn)在平臺運動的加減速段以及曲線運動時點間距、激光能量密度的均勻分布，保證異形切割材料切割品質的一致性。

PSO控制理論效果示意圖

PSO控制實際切割效果圖

全面屏切割前后整體效果對比

C角切割效果

雙層R角切割效果

雙層R角切割內(nèi)缺最大為8μm左右，凸緣最大為9um左右；切割正面熱影響區(qū)大小約為69μm，反面熱影響區(qū)約為46μm。

U型槽切割效果

U型槽切割內(nèi)缺最大為3μm左右，凸緣最大為5μm左右；正面熱影響區(qū)約為74μm ，背面熱影響區(qū)約為44μm。

海目星致力于精益求精，堅持技術自主研發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，已具備激光＋自動化＋智能制造的實力，在國家、政府的支持下，以強勁的發(fā)展趨勢一路高歌猛進，飛揚夢想，突破進取，助力中國智造2025。