作為科技產(chǎn)業(yè)中舉足輕重的一部分,手機(jī)制造的快速更新更是對不少商家的科技能力不斷提出新的挑戰(zhàn),有限的手機(jī)空間,需要容納更多的天線。4G,5G起來后,運營商要求5模十頻及更高的技術(shù)要求,新機(jī)需要兼容4G、3G、2G,且MIMO需要兩幅天線,這使得手機(jī)中天線種類更多了,電磁環(huán)境惡化,尤其是手機(jī)外觀金屬件面積增大后,天線工程師、結(jié)構(gòu)工程師如何調(diào)試出符合入網(wǎng)要求的智能手機(jī),遇到了空前的挑戰(zhàn)。
由于3C產(chǎn)品日益小型化、高精密化發(fā)展,對焊接技術(shù)的要求也越來越高,作為3C主力之一的手機(jī)行業(yè)更是如此,手機(jī)制造使用的射頻天線也日益復(fù)雜,應(yīng)用激光進(jìn)行手機(jī)天線的焊接,將會有很多優(yōu)勢,由于激光錫膏焊接系統(tǒng)具有高能量、高精度、高方向性等特性,可有效控制加工環(huán)境,避免因加工溫度過高而對產(chǎn)品帶來的損壞,完美解決了烙鐵頭焊接中造成的絕緣層燙傷等問題,大大提高了加工的良品率,高效解決了射頻天線的焊接難點,為我國3C產(chǎn)品朝精密化,自動化發(fā)展提供了有力的加工支持。
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