隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，智能手機(jī)的普及化和爆發(fā)式增長(zhǎng)，使得消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)品質(zhì)的要求越來(lái)越高，其相關(guān)的配件加工也越來(lái)越精密化。作為手機(jī)上經(jīng)常使用的薄膜，其切割精度對(duì)加工技術(shù)提出了新的要求。

手機(jī)薄膜行業(yè)的精密切割需求

手機(jī)薄膜切割的精密性技術(shù)要求，使得生產(chǎn)廠商紛紛采用激光技術(shù)進(jìn)行切割。目前，市場(chǎng)上性價(jià)比最好的激光切割技術(shù)是CO2激光切割技術(shù)。采用先進(jìn)的CO2激光器，優(yōu)異的光學(xué)模式和光路設(shè)計(jì)，形成更完美的光斑，減少熱影響區(qū)域，可切割出高品質(zhì)的手機(jī)薄膜產(chǎn)品（PET保護(hù)膜、顯示面板）。

CO2激光切割技術(shù)的特有優(yōu)勢(shì)，使之比UV激光切割技術(shù)更適合薄膜精密切割，也更能滿足IT業(yè)精密加工的需要。

CO2激光切割技術(shù)優(yōu)勢(shì)

正業(yè)科技近年來(lái)拓展在激光技術(shù)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)，其先進(jìn)的CO2激光技術(shù)，速度快、精度高、安全可靠、切割質(zhì)量好、品質(zhì)高、性能穩(wěn)定；在與行業(yè)對(duì)比，具有多種獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)。擁有±0.005mm的重復(fù)定位精度和±0.05mm的綜合加工精度，采用先進(jìn)的進(jìn)口數(shù)控系統(tǒng)，保證了技術(shù)的高品質(zhì)生產(chǎn)，可滿足各類手機(jī)薄膜的精密加工需求，是非金屬薄膜材料激光精密加工領(lǐng)域的專家。

正業(yè)科技高速CO?激光切割機(jī)核心優(yōu)勢(shì)

1.速度快、精度高:采用進(jìn)口伺服電機(jī)，雙絲桿龍門(mén)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)、進(jìn)口導(dǎo)軌，進(jìn)口數(shù)控系統(tǒng)，切割速度快，加工精度高，轉(zhuǎn)彎平滑，穩(wěn)定性好；

2.切割質(zhì)量好:采用進(jìn)口金屬封離CO?激光器，光學(xué)模式好，光路設(shè)計(jì)優(yōu)異，產(chǎn)生更完美的光斑，減少熱影響區(qū)域；

3.安全可靠:采用花崗石基座，一體封閉結(jié)構(gòu)，性能安全可靠，使用壽命長(zhǎng)；

4.操作簡(jiǎn)便:采用專用的激光切割軟件，完美支持dxf、plt等格式的文件導(dǎo)入，數(shù)據(jù)處理方便，界面操作人性化；

5.選配CCD:可以自動(dòng)尋找定位點(diǎn)，按預(yù)定圖形位置切割。

技術(shù)定制，CO2激光切割技術(shù)在其他行業(yè)的應(yīng)用

正業(yè)科技的CO2激光技術(shù)，除了可應(yīng)用于手機(jī)薄膜行業(yè)，還可應(yīng)用于通訊（communication）、消費(fèi)電子（consumer）、運(yùn)算（computing）、網(wǎng)通（connecting）、云端伺服器（cloud）等行業(yè)的PC膜、PET膜、PP膜、凱夫拉和皮革等非金屬材料的激光精密切割。適用于屏幕保護(hù)膜、亞克力板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品Logo、數(shù)碼產(chǎn)品注塑水口等領(lǐng)域的激光精密切割。