工研院此次展出的「雷射凌空切割系統(tǒng)」，結(jié)合全球光纖雷射大廠IPG的四千瓦雷射及自行開發(fā)的雷射凌空切割技術(shù)，以專屬設(shè)計(jì)的高散熱效率掃描頭，透過模擬分析，瞬間以高功率光纖雷射源秒切薄鈑金屬片，可以采用面切割方式，在100x100mm范圍內(nèi)高速切割不規(guī)則形狀的金屬鈑片。

工研院雷射中心副主任洪基彬表示，過去雷射切割不規(guī)則形狀主要靠激光束，由點(diǎn)到線依邊緣切割，現(xiàn)在有了雷射凌空切割平臺(tái)，可大幅縮短加工時(shí)間，無需高壓氣體，還能降低加工成本，同時(shí)工研院也正積極投入雷射凌空切割頭開發(fā)，為業(yè)者切入智慧制造建立良好的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

工研院今年也創(chuàng)新應(yīng)用光纖雷射在龍眼及水果等食材上刻印標(biāo)簽，突破傳統(tǒng)雷射只能在金屬材料加工的限制，以一機(jī)三用途的50瓦納秒光纖雷射機(jī)，不僅在塑膠材料，更在蔬果表面打印純天然的標(biāo)簽圖案或產(chǎn)地等資訊，為食材提供專屬隨身標(biāo)簽；工研院協(xié)理段家瑞表示，由于雷射雕刻不會(huì)對(duì)蔬果本身造成影響，未來可應(yīng)用于綠色環(huán)保包裝，提供優(yōu)于傳統(tǒng)貼紙標(biāo)簽的高防偽功能，也有望減少塑料與二氧化碳排放量。

目前此光纖雷射適用于龍眼殼、地瓜等含水量較低的蔬果表面，包括香蕉、奇異果等也都能透過此光纖雷射機(jī)打標(biāo)「天然標(biāo)簽」。

此外，工研院于臺(tái)南六甲設(shè)置「南部雷射光谷育成暨試量產(chǎn)工場(chǎng)」，積極開發(fā)雷射前瞻及關(guān)鍵技術(shù)，在關(guān)鍵雷射源發(fā)表首臺(tái)國(guó)產(chǎn)自制千瓦雷射源，與三軸科技切割平臺(tái)合作，獨(dú)特的抗雷射反射設(shè)計(jì)，可用于鋼板、鋁板、銅板切割，使國(guó)產(chǎn)自主雷射源朝商用化邁進(jìn)。工研院另有自主開發(fā)的超快雷射長(zhǎng)光刀模組，可一次切割3mm透明玻璃材料，可應(yīng)用在車用厚玻璃及全螢?zāi)恢腔凼謾C(jī)玻璃切削。