傳統(tǒng)二極管晶圓行業(yè)面臨的難題：

1、傳統(tǒng)二極管行業(yè)長期以來都是薄利的行業(yè)，現(xiàn)階段人力成本增加讓部分企業(yè)難以承受；

2、其落后的繁瑣的工藝，制約了產(chǎn)品自身優(yōu)化的空間；

3、殘酷的市場競爭讓利潤一度下滑見底；

4、制程細(xì)微變化影響整體良率。這些問題是目前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的苦惱的問題。

新一代激光切割技術(shù)順勢崛起

市場需求迫使業(yè)界尋找新一代的劃片解決方案。華工激光順應(yīng)市場需要組織晶圓產(chǎn)品線團(tuán)隊(duì)耗時(shí)6個(gè)月，推出的新一代全自動無背痕劃片設(shè)備，給行業(yè)客戶帶來了希望，也得到了行業(yè)專機(jī)的認(rèn)可。

1、全自動化上下料技術(shù)

自動上下料，采用無接觸式吸盤，保證了晶圓片不被損傷

自動化上下料裝置，不僅可減少員工省掉人力成本，工序機(jī)械化提高了產(chǎn)線一致性，關(guān)鍵是還提高了效率平日一個(gè)員工可操作2-3臺設(shè)備，通過自動化裝置一個(gè)人可以看管10臺設(shè)備。

2、無背痕激光自動對位技術(shù)

無背痕激光自動對位技術(shù)

CCD通過鏤空的透明的工作旋轉(zhuǎn)臺，由下至上拍攝P面溝道獲取信息，進(jìn)行數(shù)據(jù)分析自動進(jìn)行角度、坐標(biāo)位置補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)自動切割。

無背痕自動對位技術(shù)，無需客戶提供背痕芯片，背痕“+”標(biāo)記每片需要增加成本0.5-1元成本，而且增加該工藝，制程時(shí)間、良率會有很大影響，增加了自動對位功能無需人工手動機(jī)械化對位，提高效率，芯片一致性，避免了人為誤操作。

3、切割中暫停高速對位技術(shù)

在軟件設(shè)置任意第幾刀停止，CCD快速拍攝重新對位補(bǔ)償，確保了整體切割精度在8微米以內(nèi)

提高切割速度及高速對位技術(shù)，大大提高了切割效率，較傳統(tǒng)切割提高20%，高速對位功能，可解決客戶制程精度問題，可隨意設(shè)置切割線暫停，進(jìn)行實(shí)時(shí)切割位置調(diào)整，避免客戶線性正、負(fù)偏離造成的良率損失。