11月10日韓國機械材料研究所一個以Park Jong-kwan博士為首的小組宣布成功研制出一種混合加工基礎(chǔ)技術(shù)實現(xiàn)超精密和微型混合處理系統(tǒng)制造，并成功將其相關(guān)設(shè)備商業(yè)化。
這種基于混合工序的超精密加工系統(tǒng)能夠突破當前單個工序的局限性，對于推廣使用到高精密部件和產(chǎn)品的信息技術(shù)，生物技術(shù)和納米技術(shù)行業(yè)是必不可少的。
該研究小組開發(fā)出一種混合處理系統(tǒng)，可以處理常規(guī)加工過程，例如研磨，激光加工，超聲波振動，研磨和基于納米級精度的排放很難進行微加工的堅硬材料。該團隊通過把所有已開發(fā)設(shè)備安裝在小于50納米（頭發(fā)厚度的1/2000）加工誤差的模塊，實現(xiàn)了世界上最高的精度水平之一，因此，傳感器能自動檢測和通過校正。
他們可以通過開發(fā)一種可以進行銑削的混合主軸機床，可同時排出和超聲波振動的過程，比現(xiàn)有的設(shè)備實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率和精度，并降低機械精度至小于50納米。
此外，研究小組開發(fā)的混合動力硬車削精密研磨加工設(shè)備可以生產(chǎn)難以加工材料，如汽車零部件在微米級別的裝備。
同時，他們還開發(fā)了非導(dǎo)電性放電和研磨混合處理設(shè)備，其中一個的進給驅(qū)動系統(tǒng)可以以每分鐘移動。該設(shè)備使用鉆石工具可以處理的直徑為0.5毫米或更小。而基于超短高能光束超精密混合處理系統(tǒng)，則首次在韓國被用于產(chǎn)生腦血管支架。
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