事件:
    公司公告2012年業(yè)績(jī)快報(bào),我們綜合近期對(duì)公司各個(gè)事業(yè)部的走訪點(diǎn)評(píng)如下:
    評(píng)論:
    1、業(yè)績(jī)達(dá)上限略超市場(chǎng)預(yù)期,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)45%。
    2012年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.3億元,同比增長(zhǎng)19%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.32億元,同比增長(zhǎng)10%,實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)6.32億元,同比增長(zhǎng)9.2%,處于三季報(bào)預(yù)測(cè)0-10%區(qū)間上限,對(duì)應(yīng)EPS0.60元,略超市場(chǎng)預(yù)期,與我們預(yù)期一致。公司12年出售豐盛大族、寧波德潤(rùn)、大族數(shù)碼股權(quán)對(duì)凈利潤(rùn)影響約1.12億元,扣除后經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)約0.5元,同比11年增長(zhǎng)45%。
    2、12年逆勢(shì)增長(zhǎng)主要源于消費(fèi)電子領(lǐng)域小功率業(yè)務(wù)放量。
    正如我們此前分析,盡管12年傳統(tǒng)PCB設(shè)備、大功率切割和焊接、制版及印刷業(yè)務(wù)受宏觀環(huán)境及下游行業(yè)影響較大,均出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)和毛利率下滑,但公司成功把握住了快速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)以及蘋(píng)果富士康等主流客戶,激光打標(biāo)、小功率激光焊接以及小功率激光切割等均實(shí)現(xiàn)95.04%、122.03%、29.55%同比增長(zhǎng),且新品量測(cè)設(shè)備從無(wú)到有實(shí)現(xiàn)收入約2.34億元。據(jù)了解,來(lái)自蘋(píng)果及富士康體系占比達(dá)到40%,其中打標(biāo)約占6成,焊接2成、量測(cè)1成多和切割不到1成,蘋(píng)果新品設(shè)備采購(gòu)及富士康自動(dòng)化升級(jí)是主要驅(qū)動(dòng)力。
    3、小功率業(yè)務(wù)增長(zhǎng)仍有望延續(xù),新品新客戶以及市場(chǎng)份額提升是動(dòng)力。
    市場(chǎng)對(duì)大族最主要的擔(dān)心是12年蘋(píng)果采購(gòu)高峰過(guò)后,13年小功率業(yè)務(wù)增長(zhǎng)難以為繼,但我們經(jīng)過(guò)多次調(diào)研及產(chǎn)業(yè)研究后認(rèn)為小功率增長(zhǎng)仍能延續(xù),理由包括:
    (1)、蘋(píng)果新品周期縮短以及品種增加仍會(huì)帶來(lái)持續(xù)定制設(shè)備需求,蘋(píng)果13年仍有多款I(lǐng)PHONE以及ITV等產(chǎn)品發(fā)布,如塑料殼IPHONE發(fā)布將會(huì)帶來(lái)高端紫外打標(biāo)激光器的需求提升以及自動(dòng)化設(shè)備的換代;
    (2)、大族在蘋(píng)果產(chǎn)品序列及份額仍有提升空間。公司已有5個(gè)部門(mén)配合蘋(píng)果研發(fā),未來(lái)還有可觀新品序列,雖然打標(biāo)機(jī)占蘋(píng)果份額較高,但焊接、量測(cè)和切割才起步,總體占蘋(píng)果份額仍不足20%,其性價(jià)比相對(duì)日本、德國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手優(yōu)勢(shì)明顯;
    (3)、非蘋(píng)果客戶以及芯片打標(biāo)等領(lǐng)域拓展。蘋(píng)果推動(dòng)行業(yè)對(duì)激光設(shè)備的使用,諸如微軟等公司均有望有突破,另外,芯片打標(biāo)是一個(gè)比蘋(píng)果需求更大的應(yīng)用市場(chǎng),而大族也在部署進(jìn)入。
    (4)、光纖打標(biāo)機(jī)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)與集中度提升;光纖激光作為第三代激光器是當(dāng)前激光行業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域,且正逐漸替代部分氣體和固體激光器。而大族憑借在光纖激光器(與IPG合作和規(guī)模采購(gòu))、振鏡以及自動(dòng)化系統(tǒng)的一體化優(yōu)勢(shì),具有比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手30%以上的成本優(yōu)勢(shì),13年市場(chǎng)份額有望大幅提升。
    總的來(lái)說(shuō),我們認(rèn)為13年大族小功率業(yè)務(wù)在蘋(píng)果方面能做到持平或小幅下降,但在非蘋(píng)果領(lǐng)域有望獲得較大的增長(zhǎng),尤其是光纖打標(biāo)以及焊接切割等領(lǐng)域,我們認(rèn)為小功率業(yè)務(wù)整體有望做到至少10~20%的增長(zhǎng)。
    4、大功率切割焊接及PCB設(shè)備受益技術(shù)升級(jí)和行業(yè)復(fù)蘇有較大業(yè)績(jī)彈性。
    大功率切割焊接以及PCB設(shè)備在12年業(yè)績(jī)基數(shù)很低,但受益于技術(shù)升級(jí)和行業(yè)復(fù)蘇,13年有望有較高的業(yè)績(jī)彈性。
    公司這兩年在大功率切割焊接有較大技術(shù)突破,當(dāng)前光纖大功率切割已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)龍頭地位,設(shè)備單價(jià)200~300萬(wàn),而同類(lèi)進(jìn)口設(shè)備要500~600萬(wàn),進(jìn)口替代優(yōu)勢(shì)明顯,現(xiàn)在陸續(xù)有不少訂單在手,客戶包括日立、徐工、宇通等;而大功率焊接作為未來(lái)明星業(yè)務(wù)公司也逐步開(kāi)始有客戶突破;另外,公司PCB設(shè)備近兩年已大量用先進(jìn)激光鉆孔替代原有機(jī)械鉆孔,并逐漸轉(zhuǎn)向增長(zhǎng)較快的高端HDI和FPC市場(chǎng),包括方正、建滔、耀華等客戶均有突破;公司的新品LDI制版機(jī)也陸續(xù)通過(guò)客戶認(rèn)證,單價(jià)800萬(wàn)具有較大彈性。PCB行業(yè)經(jīng)歷12年的低谷,有望在13年開(kāi)啟產(chǎn)能建設(shè),而大族將是進(jìn)口替代的極大受益者。
    從我們近期的了解,兩個(gè)事業(yè)部在一月份的接單狀況已經(jīng)非常不錯(cuò),均在淡季創(chuàng)下了新高,鑒于我們對(duì)電子周期一季度見(jiàn)底的判斷,以及近期北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值已經(jīng)走出向上趨勢(shì),我們認(rèn)為這兩個(gè)部門(mén)今年的業(yè)績(jī)有望相對(duì)去年低谷至少有30%甚至樂(lè)觀50%以上的業(yè)績(jī)彈性。
    5、公司管理體系改善與股權(quán)激勵(lì)對(duì)效率的提升。
    大族的變化還體現(xiàn)在管理體系方面,公司近兩年從原有部門(mén)制改為事業(yè)部制后,各事業(yè)部老總對(duì)人、財(cái)、物決策更有自主權(quán),包括業(yè)績(jī)考核目標(biāo)的改進(jìn),以及去年底股權(quán)激勵(lì)授予的完成,均有助于公司整理效率的提升。
    6、維持“強(qiáng)烈推薦-A”,上調(diào)目標(biāo)價(jià)至13元。
    基于前文分析,我們認(rèn)為大族13年主業(yè)做到20-30%增長(zhǎng)應(yīng)較為確定,不考慮13年可能的投資收益因素,我們暫維持13/14年EPS0.60/0.80元保守預(yù)測(cè),對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)PE僅為17/13倍,但13年主業(yè)業(yè)績(jī)繼續(xù)上調(diào)至0.65元概率很大,我們后續(xù)會(huì)出報(bào)告深入分析?？紤]到公司的業(yè)績(jī)彈性,我們上調(diào)目標(biāo)價(jià)至13元,相當(dāng)于13年主業(yè)業(yè)績(jī)22倍,維持“強(qiáng)烈推薦-A”評(píng)級(jí)。
    7、風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)景氣下滑,競(jìng)爭(zhēng)加劇,大客戶集中及新業(yè)務(wù)拓展風(fēng)險(xiǎn)。