現(xiàn)如今電子焊接技術已經(jīng)從傳統(tǒng)的手工焊接方式向自動化、智能化和信息化發(fā)展。集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。目前為止，通孔技術(THT)和表面貼裝技術(SMT)在電子組裝制造業(yè)中很普遍。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應用，具有自己的優(yōu)勢或技術領域。

隨著電子組裝件越來越密集，部分通孔插裝件已無法用傳統(tǒng)波峰焊實現(xiàn)焊接。而選擇性激光錫焊技術的出現(xiàn)，恰似是為了滿足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)展起來的一種特殊形式的選擇性釬焊技術，其工藝可作為波峰焊的一種取代，能夠對逐個焊點的工藝參數(shù)進行優(yōu)化以達到最佳的焊接質量。

通孔元器件焊接工藝的演變

在現(xiàn)代電子焊接技術的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：

PCB通孔元器件

1.從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變

表面貼裝焊接技術是一種更為先進的焊接技術，它主要通過在電子設備的表面進行焊接，具有占用空間小、可靠性高、效率高等優(yōu)點。相比之下，通孔焊接技術主要是在電子設備的內(nèi)部進行焊接，操作復雜、工作量大、可靠性低、效率低。因此，表面貼裝焊接技術的出現(xiàn)，使得線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少。

2.從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉變

無鉛焊接技術是一種更為環(huán)保的焊接技術，它主要是指使用無鉛材料進行焊接，如錫、銅等。相比之下，有鉛焊接技術主要使用含有鉛的材料進行焊接，這些材料對環(huán)境和人體健康都有一定的危害。無鉛焊接技術的出現(xiàn)，使得通孔元器件的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。這是因為無鉛焊接材料熔點高、流動性差，需要更高的焊接溫度和更嚴格的焊接條件，更容易受到熱沖擊和機械應力的影響，對產(chǎn)品的耐高溫性能和機械性能提出了更高的要求。

焊接技術的演變直接帶來了兩個結果：

一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少;二是通孔元器件(尤其是大熱容量或細間距元器件)的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。

再來看看全球電子組裝行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)：

全球競爭迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時間里將產(chǎn)品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求;產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念;全球競爭迫使生產(chǎn)廠商在提升品質的前提下降低運行成本;無鉛生產(chǎn)已是大勢所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設備的選擇上，這也是為什么選擇性激光錫焊在近年來比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因;當然，無鉛時代的到來也是推動其發(fā)展的另一個重要因素。

激光錫焊是制造各種電子組件時使用的工藝設備之一，該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上，同時不影響電路板的其他區(qū)域，通常涉及電路板。它一般通過潤濕、擴散和冶金三個過程完成，焊料逐漸向電路板上的焊盤金屬擴散，在焊料與焊盤金屬金屬的接觸表面形成合金層，使兩者牢固結合。通過設備編程裝置，對每個焊點依次完成選擇性焊接。

松盛光電桌面式激光恒溫錫焊系統(tǒng)

松盛光電迎合市場需求推出了第三代激光恒溫錫焊系統(tǒng)：包含了直接半導體激光器，紅外在線式測溫儀，恒溫單聚焦焊接頭，單聚焦環(huán)行照明光源，自動送絲系統(tǒng)，恒溫激光焊接軟件。該類模組可預先在焊接軟件中設置多段溫度區(qū)間，焊接時激光閉環(huán)溫控系統(tǒng)對焊點進行實時測溫，當焊點溫度達到設置溫度上限時，自動調(diào)整激光功率下降，防止焊點溫度過高而產(chǎn)生熱傷害。其擁有以下特點優(yōu)勢：

1.采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應接各種復雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

4.獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊接的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊接時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊接，應用更廣泛。