近年來，隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細(xì)小化的、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。

尤其是在高密度芯片晶元封裝技術(shù)領(lǐng)域，在進(jìn)行晶元芯片上的凸點(diǎn)制作時，晶元上后續(xù)封裝微焊點(diǎn)主要使用超細(xì)間距和高密度凸點(diǎn)陣列實(shí)現(xiàn)，這是高密度芯片晶元封裝中的一個重要環(huán)節(jié)，對工藝效果、操作及成本等要求都比較高。

目前，得到凸點(diǎn)主要有三種方式：電鍍、印刷錫膏固化和植球。但是，電鍍方式存在工藝復(fù)雜且成本較高、制造周期長、環(huán)境污染等缺點(diǎn)，而印刷錫膏方式不容易控制凸點(diǎn)高度，難以制作小于 200 μm 的凸點(diǎn)。

因此，隨著制造技術(shù)的不斷升級，激光植球方式的優(yōu)勢便更加凸顯：由于錫球內(nèi)不含助焊劑，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。同時，因錫量恒定，分球焊接具有速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝等細(xì)小焊盤及漆包線錫焊，目前已經(jīng)越來越多地應(yīng)用在晶元植球領(lǐng)域。

對于解決激光錫焊技術(shù)難點(diǎn)、有效滿足用戶對零部件錫焊工藝精密細(xì)微的高質(zhì)量需求以及推動錫焊產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義，極具市場發(fā)展?jié)撃堋?/p>

大族激光通用焊接及自動化事業(yè)部自主研發(fā)的激光錫球焊接設(shè)備可適用于晶元植球工藝應(yīng)用場景中，設(shè)備核心由運(yùn)動平臺、植球機(jī)構(gòu)、定位相機(jī)、激光器、工控機(jī)及外光路系統(tǒng)組成。根據(jù)所選錫球規(guī)格配合相應(yīng)的植球機(jī)構(gòu)，焊接頭內(nèi)置于植球球機(jī)構(gòu)模組中，與噴球腔體同軸置于升降軸上。配合產(chǎn)品夾治具及定位組件(客戶選配或自備)完成對晶元類產(chǎn)品表面的凸點(diǎn)制作。

    通用焊接及自動化事業(yè)部全面聚焦激光焊接、激光修調(diào)及智能制造與自動化系統(tǒng)集成等領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電五金、廚具衛(wèi)浴、汽車配件、電子煙、電子元器件、功能電路、醫(yī)療、首飾、日用品等行業(yè)，可提供極具競爭力和領(lǐng)先性的標(biāo)準(zhǔn)模塊、整機(jī)及全套系統(tǒng)解決方案，用戶遍及全球。