PCB，素有“電子產(chǎn)品之母”之稱，是使各種電子零組件形成預(yù)定電路連接的關(guān)鍵電子互連件。在PCB家族中，F(xiàn)PC（柔性電路板）是關(guān)鍵一員，廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、智能汽車等智能終端載體，隨著5G時代及智能汽車時代的到來，F(xiàn)PC市場需求大幅增長。
FPC鉆孔是FPC成型的主要工藝階段，微孔質(zhì)量的好壞直接影響到柔性電子材料板的機械裝配性能和電器連接性能，且鉆孔加工占到高達35％的生產(chǎn)成本。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，F(xiàn)PC隨之向高密度方向發(fā)展，同一層板上的微孔數(shù)可達50000多個，大量的微孔加工需求對打孔技術(shù)提出了更高的要求。
在此背景下，先導(dǎo)智能率先應(yīng)用HBC（光學(xué)控制模組）于FPC鉆孔機中，大大提高了FPC鉆孔加工效率及通孔、盲孔品質(zhì)，填補了國內(nèi)FPC激光鉆孔行業(yè)的技術(shù)空白，使得先導(dǎo)FPC激光鉆孔機一舉進入世界最先進陣營中。
先導(dǎo)智能FPC激光鉆孔設(shè)備 先導(dǎo)HBC（高速光學(xué)控制模組）技術(shù)由專業(yè)的光學(xué)/電子博士帶隊，歷經(jīng)兩年多時間研究設(shè)計，擁有完全獨立的自主知識產(chǎn)權(quán)。 通過應(yīng)用HBC技術(shù)，先導(dǎo)FPC激光鉆孔機真正意義上實現(xiàn)了單脈沖能量控制、激光加工點位控制以及光斑大小控制，其超快的速度，任意控制加工點位的能力，突破了很多機械部件的限制，開啟了PCB超高速鉆孔的新方向。 針對50um孔，先導(dǎo)HBC系統(tǒng)可在傳統(tǒng)振鏡鉆孔加工速度基礎(chǔ)上，提速3-4倍，并保持孔的真圓度＞95%； HBC系統(tǒng)可控制光斑大小，減去傳統(tǒng)加工盲孔時的清膠步驟，一步完成盲孔鉆孔； 先導(dǎo)HBC單元國內(nèi)首創(chuàng)采用六軸聯(lián)動技術(shù)，并領(lǐng)先日韓等地同類廠家，率先導(dǎo)入量產(chǎn)。 一般而言，隨著鉆孔速度和加速度的提升，以及孔徑的逐漸縮小，傳統(tǒng)振鏡鉆孔工藝將越來越難保證產(chǎn)品的真圓度。 先導(dǎo)HBC系統(tǒng)脫離了這種機械限制，通過新技術(shù)使得激光聚焦后能夠獲得均勻一致的光斑，從而保證加工效果，即便是在50um孔、1500+mm/s的高速鉆孔條件下，先導(dǎo)FPC鉆孔機依然可以打出高精度、高質(zhì)量微孔。 雙面板通孔： 雙面板盲孔： 多面孔盲孔：
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