當(dāng)今電子行業(yè)圍繞著互聯(lián)網(wǎng)上的高速通信和超級(jí)計(jì)算，對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來越高。大量的微精密電子產(chǎn)品正在不斷測(cè)試市場(chǎng)上各大企業(yè)的響應(yīng)速度和水平。電子產(chǎn)品制造商對(duì)焊錫工藝窗口進(jìn)行實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的監(jiān)控已經(jīng)成為質(zhì)量控制的關(guān)鍵指標(biāo)。如果工藝窗口控制不當(dāng)，不僅會(huì)降低生產(chǎn)效率，還會(huì)增加浪費(fèi)；此外，由于建立了更多的檢驗(yàn)環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)所需的質(zhì)量保證成本將會(huì)增加。

　　作為電子產(chǎn)品必不可少的部件，激光焊錫和電阻點(diǎn)焊在焊錫工藝上有什么區(qū)別？電阻焊：是一種通過加熱將金屬或塑料等其他熱塑性材料連接起來的制造工藝和技術(shù)。這是一種焊錫方法，在工件結(jié)合后，通過電極施加壓力，并利用電流通過接觸面和相鄰接頭區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱進(jìn)行焊錫。激光焊錫：是以高能量密度激光束為熱源的高效、精密、非接觸、無污染、無輻射的焊錫方法。相對(duì)而言，激光焊錫工藝更安全、更環(huán)保，符合目前的發(fā)展趨勢(shì)。

　　1、電阻焊設(shè)備按焊錫工藝分為四種：點(diǎn)焊機(jī)、凸焊機(jī)、縫焊機(jī)和對(duì)焊機(jī)。可分為單相工頻焊機(jī)、二次整流焊機(jī)、三相低頻焊機(jī)、儲(chǔ)能焊機(jī)和逆變焊機(jī)。

　　2、激光焊錫機(jī)設(shè)備按焊錫方式分為三種：錫絲、精密焊膏、精密焊球噴涂，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的點(diǎn)焊、連續(xù)焊錫和搭接焊錫；可分為純光纖激光焊錫、硬光路光纖傳輸激光焊錫、YAG激光焊錫和半導(dǎo)體激光焊錫。

　　電阻點(diǎn)焊工藝流程：

　　(1)、預(yù)壓，保證工件接觸良好。

　　(2)、通電，使焊縫熔核和塑環(huán)。

　　(3)斷電時(shí)鍛造，使熔核在壓力的持續(xù)作用下冷卻結(jié)晶，形成組織致密、無縮孔、無裂紋的焊點(diǎn)。

　　(1)用上夾具固定焊墊，用CCD目視定位焊點(diǎn)；

　　(2)向待焊錫的部件供應(yīng)錫焊料；

　　(3) 加料完畢，繼續(xù)激光照射，達(dá)到焊料的熔化溫度；

　　(4) 繼續(xù)照射，形成焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)焊錫；

　　(5) 整形后關(guān)閉激光。