隨著市場經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，國內(nèi)出現(xiàn)了許多從事研制、生產(chǎn)和經(jīng)營激光器和激光加工制造和服務(wù)的公司。按現(xiàn)代企業(yè)制度建立的這些新興公司（企業(yè)），經(jīng)營理念完全定位于市場經(jīng)濟(jì)，在市場中找生機(jī)，發(fā)揮企業(yè)優(yōu)勢，擇優(yōu)而用，滿足用戶要求，通過融資，壯大財力，吸納海內(nèi)外技術(shù)優(yōu)勢，通過各種渠道，形成自家的技術(shù)優(yōu)勢和服務(wù)于用戶的產(chǎn)品優(yōu)勢。短短幾年，這些公司發(fā)展極快。至今已有100多家從事激光加工的制造企業(yè)，其中一些是由激光技術(shù)應(yīng)用研究所建立的，另外一些是新興的民營激光公司。這些公司已成為國內(nèi)激光加工市場的主力，他們制造的工業(yè)激光器、元器件和激光加工系統(tǒng)（激光標(biāo)記、劃線、微調(diào)、切割、焊接、表面處理、微加工、直接成型）約占國內(nèi)總市場90%以上份額。

激光切割是激光加工中發(fā)展最成熟、應(yīng)用最廣泛的激光加工技術(shù)之一，已廣泛應(yīng)用于汽車摩托車、鋼鐵冶金、禮品制造和航空航天等行業(yè)，適合于切割碳鋼和不銹鋼等金屬和塑料、有機(jī)玻璃、木頭、印制電路板等非金屬材料。

激光打標(biāo)是目前工業(yè)產(chǎn)品標(biāo)記的最先進(jìn)技術(shù)。已廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、醫(yī)療產(chǎn)品、五金工具、家用電器、日常用品、標(biāo)簽技術(shù)、航空工業(yè)、證件卡片、珠寶加工、儀器儀表以及廣告標(biāo)牌等。典型應(yīng)用包括各類金屬和非金屬材料及產(chǎn)品表面的打標(biāo)，如不銹鋼、鋁合金、有機(jī)玻璃、陶瓷、塑料、合成材料、木材、橡膠皮革、紙品、電容、電感、印制電路板、集成電路、電器接插卡、各類儀表和控制面板、鈕扣、化妝品包裝、食品包裝、文具、工藝品、香煙、雷管、軸承、齒輪、活塞環(huán)等。在激光打標(biāo)機(jī)中，我國自己可以生產(chǎn)激光器，國產(chǎn)的激光打標(biāo)機(jī)基本能滿足工業(yè)化使用要求，可以替代進(jìn)口。

激光焊接已廣泛應(yīng)用于激光加工車間和自動化生產(chǎn)線，行業(yè)包括電子、航空航天、化工、五金等，被焊接的材料和產(chǎn)品有不銹鋼、鋁合金、壓力容器、鉭電容、電子槍、鋰離子電池、壓力傳感器、光纖耦合器件、航空航天用的各類金屬密封盒或容器等。

激光雕刻已廣泛應(yīng)用于印章、獎牌獎杯制作、禮品及廣告等行業(yè)，如在牛角、塑料、有機(jī)、木頭、儲墨墊、原子印章、橡膠等材料上方便地刻制各類印章；雕刻、切割各類標(biāo)牌；在竹板或木頭上雕刻各類文字、圖形等。

我國電子產(chǎn)業(yè)集成電路，印刷電路等一些技術(shù)含量較高的產(chǎn)品的增長趨勢來看，電子產(chǎn)品領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力在不斷加強(qiáng)，而精密激光制造與服務(wù)在該領(lǐng)域有廣闊的市場空間， SMT模板等產(chǎn)品廣泛采用精密激光制造與服務(wù)已經(jīng)是發(fā)展趨勢，精密激光制造與服務(wù)未來的市場一是現(xiàn)有市場的自然成長，另外是傳統(tǒng)的技術(shù)方法逐漸被精密激光制造與服務(wù)替代，市場不可限量。

國內(nèi)精密激光加工領(lǐng)域，從事激光模板生產(chǎn)的廠商有光韻達(dá)、光宏、允升吉、木森等，從事柔性線路板激光成型的廠商主要有光韻達(dá)、力捷科、皇科等，從事HDI鉆孔的廠商主要有多元科技和優(yōu)康控股公司等。

精密激光制造和服務(wù)行業(yè)是新興的行業(yè)，是電子制造業(yè)最具潛力的行業(yè)之一，目前正處于成長初期。根據(jù)美國光電子發(fā)展協(xié)會(OIDA)統(tǒng)計，激光制造和服務(wù)行業(yè)已經(jīng)成為除激光通信和激光存儲技術(shù)以外最大的激光應(yīng)用行業(yè)。激光應(yīng)用技術(shù)的迅速發(fā)展，促進(jìn)了激光制造服務(wù)的發(fā)展，而激光制造服務(wù)的發(fā)展又反過來激發(fā)了激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在信息標(biāo)記、切割、焊接、鉆孔等領(lǐng)域的應(yīng)用得到不斷拓展。激光制造正為斷地替代和突破傳統(tǒng)的加工和制造工藝，未來發(fā)展前景廣闊。

根據(jù)國家科技部基礎(chǔ)研究司《我國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策》研究報告顯示，國外已建立有約5000個激光加工站，而我國現(xiàn)只有120個左右的激光加工站或加工中心，未來發(fā)展具有很大的潛力。根據(jù)統(tǒng)計，2008年我國與電子信息行業(yè)相關(guān)的專業(yè)精密激光制造和服務(wù)業(yè)收入19.55億元，隨著精密激光對傳統(tǒng)制造的不斷地替代和突破，精密激光制造正不斷地滲透到傳統(tǒng)制造中，近三年我國精密激光加工行業(yè)將保持平均每年30%的增長率，中國精密激光制造與服務(wù)行業(yè)的產(chǎn)值將由2008年的19.55億元人民幣增長到2012年的55.14億元，市場容量較大，市場前景良好。

（一）激光漏印模板市場規(guī)模及趨勢分析

在激光漏印模板市場中，主要產(chǎn)品是SMT激光模板，模板的制造方法有三種，即激光切割、電鑄成型、化學(xué)刻蝕。電鑄的主要缺點是在復(fù)雜型面的芯模表面難以得到厚度均勻的電鑄層，其表面上的劃傷等缺陷也會復(fù)制到電鑄產(chǎn)品上，生產(chǎn)周期長。蝕刻的缺點是沒有良好的印刷能力和平滑的細(xì)間距和超細(xì)間距元件的印刷能力。激光漏印模版的出現(xiàn)正好彌補(bǔ)了蝕刻和電鑄的不足。

中國SMT市場可按應(yīng)用領(lǐng)域劃分為網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和計算機(jī)幾個主要應(yīng)用領(lǐng)域，占總市場份額超過90％。

工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，網(wǎng)絡(luò)通信是最大的應(yīng)用市場，2009年市場規(guī)模達(dá)139億元人民幣，占總市場份額36.3％。其中手機(jī)占比最大，預(yù)計達(dá)到20%。

中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，中國龐大的消費(fèi)電子產(chǎn)品基礎(chǔ)能夠滿足SMT市場的消費(fèi)電子部分需求，市場規(guī)模達(dá)112.2億元人民幣，占總市場份額29.3%。

全球知名市場調(diào)查機(jī)構(gòu)加特納公司統(tǒng)計顯示，隨著全球計算機(jī)事業(yè)逐漸遷入中國，中國己成為全球最大的個人電腦、筆記本電腦和顯示器生產(chǎn)基地。板與卡產(chǎn)品推動SMT市場發(fā)展的大功臣，其中包括主板、顯卡、聲卡和網(wǎng)卡。SMT市場的計算機(jī)部分規(guī)模達(dá)119.4億元人民幣，占總市場份額31.2％。

我國SMT模板需求量今年來呈現(xiàn)快速的增長勢頭，平均增長率應(yīng)保持在15%左右，2009年達(dá)到68.6萬片，2012年將達(dá)到106萬片。

我國目前己成為全球最大的個人電腦、筆記本電腦和顯示器生產(chǎn)基地。板與卡產(chǎn)品是推動SMT市場發(fā)展的大功臣，其中包括主板、顯卡、聲卡和網(wǎng)卡。中國SMT市場可按應(yīng)用領(lǐng)域劃分為網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和計算機(jī)幾個主要行業(yè)，這幾個行業(yè)占總市場份額超過90％。

該領(lǐng)域的主要公司有以下幾家：深圳光韻達(dá)光電科技股份有限公司，約占12.53%的市場份額，該公司在技術(shù)研發(fā)、銷售網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)支持、設(shè)備等方面相比同行企業(yè)有一定優(yōu)勢，在激光模板市場方面處于國內(nèi)第一、世界第二的市場地位，是中國最早開展紫外激光成型的公司，大概比其他企業(yè)領(lǐng)先一年。光宏光電技術(shù)(深圳)有限公司約占12.00%的市場份額，木森激光電子技術(shù)有限公司約占7.20%的市場份額，深圳市允升吉電子有限公司約占4.27%的市場份額，深圳市卓瑞達(dá)電子有限公司約占3.20%的市場份額。

根據(jù)中國電路板協(xié)會統(tǒng)計，目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)490億美元。同時，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，自2006年以來平均每年的增長率超過5%，2008年同比增長6.7%，2009年同比增長7.1%，達(dá)到1.71億平方米。2012年預(yù)計會超過2億平方米。

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，主要是用來在PCB裸板上貼裝電子元器件，SMT工藝流程是印刷（或點膠）-->貼裝-->（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->檢測 --> 返修，其中印刷環(huán)節(jié)是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。在這個環(huán)節(jié)中必定要用到SMT漏印模板，所以PCB的產(chǎn)值或產(chǎn)量會影響到SMT模板的需求， 這也是我們以PCB產(chǎn)銷量做為估算SMT激光漏印模板的主要依據(jù)。

精密金屬零件的特性是加工精度較高，應(yīng)用激光技術(shù)加工的精密金屬零件更能確保加工精度。精密金屬零件包括加工精度較高的易切鋼、不銹鋼、銅、鋁等金屬材質(zhì)部件， 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通訊、計算機(jī)、電機(jī)、儀器等各種行業(yè)。而透過激光技術(shù)加工的精密金零件則包括油墨噴嘴、精密光柵、過濾網(wǎng)以及屏蔽罩等，整體市場的產(chǎn)值在2009年達(dá)9.15億元， 由於應(yīng)用激光技術(shù)的精密加工效率較好，近幾年保持25%以上的增長。

測量市場分析： 國內(nèi)測試測量儀器行業(yè)得以取得較大突破，主要有兩個原因。一是我國巨大的市場需求，尤其是通信、數(shù)字電視、消費(fèi)電子等市場的迅猛發(fā)展，引發(fā)了測試測量儀器市場的迅速增長，二是電子測量儀器行業(yè)近幾年迅速向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，產(chǎn)品出現(xiàn)更新?lián)Q代需求，因而在若干個門類品種上取得了較快的增長。 我國測試測量市場是世界上最具增長潛力的市場之一。近年來，得益于我國經(jīng)濟(jì)，特別是信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展而形成的巨大需求，國內(nèi)測試測量市場一直呈高速發(fā)展的趨勢。特別是數(shù)字電視以及通信市場的逐漸壯大，為測試測量行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，“十一五”我國數(shù)字電視市場銷售額每年達(dá)到1000億～1500億元；與此同時，通信市場的發(fā)展速度仍然比較強(qiáng)勁，3G的部署產(chǎn)生的需求同樣不容小覷。

根據(jù)我國國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的迫切需要和我國的實際現(xiàn)狀，國內(nèi)測試測量行業(yè)的發(fā)展，除市場驅(qū)動外，國家也將在產(chǎn)業(yè)政策上予以傾斜，加大扶持力度。這點在信息產(chǎn)業(yè)部“十一五”規(guī)劃專家會議上已達(dá)成共識。我國測試測量市場的發(fā)展具有得天獨厚的優(yōu)勢。國外企業(yè)對中國市場的成長性有著深刻的認(rèn)識，近年來國外企業(yè)陸續(xù)在中國“扎根”，包括安捷倫、NI在內(nèi)的跨國巨頭均加大在中國的發(fā)展力度，合資辦廠、開展用戶教育。

精密光柵：精密光柵單色儀是一種能獲得單色輻射的高性能儀器。儀器具有波長范圍寬、分辨本領(lǐng)高、波長精度高、掃描速度調(diào)節(jié)范圍大等特點，自動化程度高(能自動掃描光譜，自動換濾光片)，可用以測各種輻射源的光譜分布、發(fā)光材料及光學(xué)薄膜的光譜特性等。屬于一種光譜類測試設(shè)備。優(yōu)點在于：操作方便，制造成本低，節(jié)約測量時間，節(jié)省被測樣品，具有斬波功能，對于元素的各種波長都可測量。 光柵測量由于具有視場大、可移動、非接觸、測量速度快、獲取數(shù)據(jù)多等優(yōu)點，在制造業(yè)（CAD/CAM）、醫(yī)學(xué)、服裝、娛樂、文物保存等許多行業(yè)有非常廣闊的應(yīng)用前景。

（三）FPC成型的市場規(guī)模及趨勢分析

激光切割機(jī)可對柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。能過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并得到更精確的加工結(jié)果。采用振鏡掃描和直線電機(jī)兩維工作臺聯(lián)合運(yùn)動方式，不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度。精密激光切割常用于柔性電路板、軟硬結(jié)合板精密成型，F(xiàn)PC覆蓋膜開窗。

1、精密激光切割在FPC成型中的應(yīng)用

激光在撓性電路板制造過程中的主要應(yīng)用包括：FPC 外型切割、覆蓋膜開窗、鉆孔等。主要優(yōu)勢如下：

直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期。

不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度。

柔性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模具。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要將修改后的C A D 數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費(fèi)用上將為公司贏得市場競爭先機(jī)。

激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。

在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。

2、FPC市場分析

早期，F(xiàn)PC只應(yīng)用于軍事、航天等特殊行業(yè)，伴隨著多種信息終端設(shè)備的發(fā)展，F(xiàn)PC逐漸被運(yùn)用到民用和商業(yè)等領(lǐng)域。近幾年主要是被消費(fèi)類電子產(chǎn)品增長所帶動發(fā)展，主要有以下幾個方面：（1）個人電腦：包括臺式電腦和筆記本電腦，以及正在萌發(fā)的穿戴式電腦。（2）計算機(jī)外設(shè)。以上兩項是全球FPC需求最大的市場，但其增長率不高。（3）手機(jī)：一部翻蓋手機(jī)里就要用到6至10片F(xiàn)PC，這些FPC主要是單、雙面的。多層結(jié)構(gòu)的FPC用于顯示模塊和照相模塊。（4）音頻和視頻設(shè)備是FPC第三大應(yīng)用領(lǐng)域：便攜式產(chǎn)品(如MP3、MP4、移動電視、移動DVD等)和平板顯示會不斷增加 FPC用量。（5）其他應(yīng)用市場還有醫(yī)療器械、汽車和儀表等。

基于目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣地區(qū)等大型佳邦控股、鴻海集團(tuán)等FPC企業(yè)都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區(qū)大批FPC民營企業(yè)興起。未來幾年內(nèi)，中國大陸FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。以下是VLSI Research針對FPC成型的市場容量的統(tǒng)計與預(yù)測：根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research統(tǒng)計，2008年全球FPC的產(chǎn)值為121億美元，較2007年增長15.2%左右，近幾年來，我國FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。

FPC今后的發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在三個方面：

（1）以TFT-LCD和PDP為代表的各種尺寸顯示屏的發(fā)展帶動了單、雙面FPC往高密度方向發(fā)展。線條更細(xì)、孔徑更小，單面和雙面FPC線路的線寬和線間距距為1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。

（2）采用尺寸高穩(wěn)定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機(jī)和較高尺寸穩(wěn)定性要求的TF T-LCD產(chǎn)品的需求，二層法FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術(shù)日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL 的使用比例將越來越大。

（3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發(fā)展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動下，COF發(fā)展看好，單面COF的線間距Pitch為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm 。

該領(lǐng)域主要公司有光韻達(dá)，市場占有率約為10%，其他公司還有力捷科、皇科等。

（四）精密激光鉆孔市場規(guī)模及趨勢分析

1、精密激光切割在鉆孔服務(wù)中的應(yīng)用

由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光束在空間和時間上高度集中的特點，經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。常用的HDI有線路板鉆微孔、高功率密度逆轉(zhuǎn)器、高低溫陶瓷等非金屬材料進(jìn)行高精度鉆孔。

HDI（High Density Interconnection Technology）作為一種新型PCB設(shè)計制作技術(shù)，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進(jìn)行電性連接，也被稱為層積（Build-Up）技術(shù)。采用HDI技術(shù)的產(chǎn)品孔徑、盤徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能，實現(xiàn)和順應(yīng)了消費(fèi)類電子的輕薄短小化需求。隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發(fā)展，適應(yīng)這種趨勢發(fā)展的HDI板的應(yīng)用范圍越來越廣泛，其在PCB總產(chǎn)值的比重也越來越大。

PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。

從HDI行業(yè)發(fā)展的趨勢看，高性能材料應(yīng)用不斷增多，精細(xì)線路（線寬/間距為3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無源電路的增多，無鉛熱風(fēng)整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體現(xiàn)了未來HDI線路越來越細(xì)，越來越密，孔越來越小，越來越密，環(huán)保要求越來越高。預(yù)計HDI技術(shù)的發(fā)展將會圍繞高密度化和綠色環(huán)?；o鉛化與無鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔及電鍍方式越來越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術(shù)做為更加先進(jìn)的HDI制造服務(wù)輔助技術(shù)將會逐漸取代機(jī)械鉆孔及電鍍并將成為HDI加工工藝中的主流技術(shù)。

2. 鉆孔市場分析

HDI最大特點是，更新?lián)Q代效應(yīng)強(qiáng)，周期性弱，是目前PCB行業(yè)中成長最快子行業(yè)。臺灣工研院IEK 預(yù)計HDI板市場的迅速發(fā)展主要來自手機(jī)及IC封裝的應(yīng)用，下一波則是來自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場有55% 集中在手機(jī)市場，28%左右應(yīng)用于載板。電腦領(lǐng)域約占11%，以筆記本電腦為主。其他則包括汽車、醫(yī)療器材以及DVC等產(chǎn)品，約占6%。

該領(lǐng)域的重點企業(yè)有：多元科技（新加坡上市公司）約占6%的市場份額，優(yōu)康控股約占6%的市場份額。

行業(yè)利潤水平的變化趨勢及原因

目前精密制造和服務(wù)行業(yè)毛利率略有下降。主要原因是競爭加劇，新進(jìn)入的競爭廠家增多，導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降，同時由于鋼材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。

未來幾年，隨著國家有利政策的落實及行業(yè)技術(shù)水平的提高，中國激光產(chǎn)業(yè)必定會有較大發(fā)展。激光技術(shù)與眾多新興學(xué)科相結(jié)合，將更加貼近人們的日常生活，而激光器研究向固態(tài)化方向發(fā)展，半導(dǎo)體激光器和半導(dǎo)體泵浦固體激光器成為激光加工設(shè)備的主導(dǎo)方向，整個激光產(chǎn)業(yè)界并購將盛行，各公司力爭成為行業(yè)巨頭，激光產(chǎn)品也將在工業(yè)生產(chǎn)、交通運(yùn)輸、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事及文化教育等領(lǐng)域得到更深入的應(yīng)用，進(jìn)而提高這些行業(yè)的自主創(chuàng)新能力，適應(yīng)全球化的發(fā)展潮流，形成新的經(jīng)濟(jì)增長點。

國家對固定資產(chǎn)投資的宏觀調(diào)控政策，對行業(yè)產(chǎn)品的需求也可能產(chǎn)生直接的影響。隨著行業(yè)的發(fā)展，技術(shù)成熟度的增強(qiáng)，也難以排除由于競爭者增加、競爭者實力增強(qiáng)等因素，導(dǎo)致公司市場占有率減少、產(chǎn)品價格下降的可能性。因此，行業(yè)銷售和利潤水平如受上述因素影響，可能出現(xiàn)一定程度的波動。但是總體上來說，我國激光產(chǎn)業(yè)屬于新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，市場需求巨大，利潤可觀。