在陶瓷電路板加工生產(chǎn)工藝中激光加工主要有激光打孔和激光切割。

氧化鋁和氮化鋁等陶瓷材料具有高導(dǎo)熱、高絕緣和耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，在電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工非常困難，特別是微孔的加工尤其困難。由于激光具有高功率密度及良好的方向性，目前陶瓷板材普遍采用激光器對(duì)陶瓷板材進(jìn)行打孔加工，激光陶瓷打孔一般采用脈沖激光器或準(zhǔn)連續(xù)激光器（光纖激光器），激光束通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)聚焦在與激光軸垂直放置的工件上，發(fā)出高能量密度(10*5-10*9w/cm*2)的激光束使材料熔化、氣化，一股與光束同軸氣流由激光切割頭噴出，將熔化了的材料由切口的底部吹出而逐步形成通孔。

由于電子器件和半導(dǎo)體元器件具有尺寸小，密度高等特點(diǎn)，故要求激光打孔加工的精度和速度有較高要求，根據(jù)元器件應(yīng)用的不同要求由于電子器件和半導(dǎo)體元器件具有尺寸小，密度高等特點(diǎn)，故要求激光打孔加工的精度和速度有較高要求，根據(jù)元器件應(yīng)用的不同要求，微孔直徑范圍為0.05～0.2mm。用于陶瓷精密加工的激光器，一般激光焦斑直徑≤0.05mm，根據(jù)陶瓷板材厚度尺寸不同，一般可通過(guò)控制離焦量來(lái)實(shí)現(xiàn)不同孔徑的通孔打孔，對(duì)于直徑小于0.15mm的通孔，可通過(guò)控制離焦量實(shí)現(xiàn)打孔。

陶瓷電路板切割主要有水刀切割和激光切割兩種，目前市場(chǎng)上激光切割多選擇光纖激光器。光纖激光器切割陶瓷電路板具有以下優(yōu)勢(shì)：

(1) 精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面光滑無(wú)毛刺。

(2) 激光切割頭不會(huì)與材料表面相接觸，不劃傷工件。

(3) 切縫窄，熱影響區(qū)小，工件局部變形極小，無(wú)機(jī)械變形。

(4) 加工柔性好，可以加工任意圖形，亦可以切割管材及其他異型材。

隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)， 精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進(jìn)一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了陶瓷基板 的應(yīng)用。其中，陶瓷基板PCB 因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。

陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，結(jié)構(gòu)致密，且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式，在加 工過(guò)程中存在應(yīng)力，針對(duì)厚度很薄的陶瓷片，很容易產(chǎn)生碎裂。

在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢(shì)下，傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高，已無(wú)法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢(shì)，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。

隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展，對(duì)精度的要求也越來(lái)越高，這勢(shì)必對(duì)陶瓷基板的加工程度提出越來(lái)越高的要求。從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，激光加工陶瓷基板PCB的應(yīng)用有著廣闊的發(fā)展前景 ！