“中國科技第一展”——中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡稱高交會(huì)）將于2013年11月16－21日在深圳會(huì)展中心舉行，本屆高交會(huì)設(shè)有“高新技術(shù)成果交易、高新技術(shù)專業(yè)產(chǎn)品展、中國高新技術(shù)論壇、super-SUPER專題活動(dòng)、人才與智力交流會(huì)、不落幕的交易會(huì)”等六大板塊，預(yù)計(jì)總展覽面積超過11萬平方米。此屆高交會(huì)的主題為“堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，提高經(jīng)濟(jì)增長質(zhì)量”。
　　據(jù)悉，作為中國激光工業(yè)化應(yīng)用的開創(chuàng)者和引領(lǐng)者，本屆高交會(huì)華工激光再度應(yīng)邀參加，并攜多款新品驚艷亮相，再次展示華工激光“代表國家競(jìng)爭(zhēng)力，具備國際競(jìng)爭(zhēng)力”的科技魅力。此次華工激光參展的重點(diǎn)設(shè)備主要有：3D激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打標(biāo)機(jī)、LCC200II CO2激光切割機(jī)和FP150高速分光振鏡激光焊接系統(tǒng)。　

       華工激光展位號(hào)：1C26

主要參展設(shè)備簡介

3D激光打標(biāo)機(jī)
　　華工激光3D激光打標(biāo)機(jī)，通過自主研發(fā)的三維動(dòng)態(tài)激光標(biāo)記控制硬件、軟件，配置專用的三維振鏡，完美控制激光光束焦點(diǎn)在任意三維曲面進(jìn)行標(biāo)記，適用于手機(jī)制造、立體電路、醫(yī)療器械、模具、3C電子、汽車零部件、電子通訊等行業(yè)產(chǎn)品的激光三維標(biāo)記。

紫外激光打標(biāo)機(jī)
　　華工激光紫外激光打標(biāo)機(jī)基于華工激光擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的355nm紫外激光器研發(fā)而成，光斑精細(xì)，且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而主要用于特殊材料的精細(xì)打標(biāo)、精細(xì)切割、微細(xì)加工，主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、 藍(lán)寶石、聚合物薄膜等材料的打標(biāo)和表面處理。

    FP150高速分光振鏡激光焊接系統(tǒng)
　　華工激光的FP150高速分光振鏡激光焊接系統(tǒng)，能夠?qū)﹄y以接近的部位施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光束可實(shí)現(xiàn)時(shí)間和能量上的分光，進(jìn)行多光束同時(shí)加工，為更精密的焊接提供了條件。主要應(yīng)用于光纖耦合器件、光纖連接器件、顯象管電子槍金屬零件、手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)、鐘表精密件、汽車車燈等的精密焊接。

　LCC200II CO2激光切割機(jī)
　　LCC200II是華工激光研制的一種新型高性能CO2激光加工設(shè)備，具有切縫美觀、熱影響區(qū)小、速度快、切割成本低、操作簡便等特點(diǎn)，主要用于陶瓷等各類非金屬材料的切割、打孔加工。