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3D新聞

聚焦激光熔覆-增材制造陶瓷的歷史、發(fā)展、未來(lái)

星之球科技 來(lái)源:新浪網(wǎng)2022-01-05 我要評(píng)論(0 )   

陶瓷增材制造的工業(yè)應(yīng)用比金屬和塑料材料大概晚十多年,這其中陶瓷增材制造的許多挑戰(zhàn)可以追溯到加工結(jié)構(gòu)陶瓷材料的內(nèi)在困難,包括加工溫度高、對(duì)缺陷敏感的機(jī)械性能和...

陶瓷增材制造的工業(yè)應(yīng)用比金屬和塑料材料大概晚十多年,這其中陶瓷增材制造的許多挑戰(zhàn)可以追溯到加工結(jié)構(gòu)陶瓷材料的內(nèi)在困難,包括加工溫度高、對(duì)缺陷敏感的機(jī)械性能和加工特性差。為使陶瓷增材制造領(lǐng)域成熟,未來(lái)的研發(fā)應(yīng)著眼于擴(kuò)大材料選擇,改進(jìn)3D打印和后處理控制,以及多材料和混合加工等獨(dú)特能力。


  本期谷.專欄參考《Additive Manufacturing of Structural Ceramics: a Historical Perspective 》這篇綜述,從歷史的角度討論了七種3D打印技術(shù)制造致密、結(jié)構(gòu)先進(jìn)的陶瓷部件。本期討論的是激光熔覆(L-DED)在陶瓷加工方面的應(yīng)用,并暢談了各種技術(shù)的發(fā)展挑戰(zhàn)與未來(lái)陶瓷增材制造發(fā)展趨勢(shì)。3D科學(xué)谷《3D打印與陶瓷白皮書》


  2017年-2021年, 是基于光固化的陶瓷3D打印在航空、醫(yī)療領(lǐng)域得到應(yīng)用發(fā)展的五年。同樣是在這五年中,粘結(jié)劑噴射3D打印技術(shù)在模具、鑄造型芯制造中的應(yīng)用得到加強(qiáng),陶瓷3D打印企業(yè)發(fā)力于生產(chǎn)級(jí)的陶瓷3D打印系統(tǒng)與材料的研發(fā),同時(shí)更低成本與更高精度的3D打印技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)。隨著陶瓷增材制造技術(shù)與材料技術(shù)的繼續(xù)發(fā)展,基于光固化、粘結(jié)劑噴射、材料擠出3D打印技術(shù)的應(yīng)用將得到不同程度的加強(qiáng),應(yīng)用領(lǐng)域預(yù)計(jì)將擴(kuò)展至汽車、牙科、能源、電子等更多領(lǐng)域。

  




  / 9. 先進(jìn)陶瓷的定向能量沉積


  9.1.技術(shù)原理圖 9. (A) 圖示說(shuō)明了定向能量沉積技術(shù)。(B) 由 DED 制造的復(fù)雜氧化鋁組件,包括一個(gè)最大尺寸為 25 毫米的圓柱體。


  定向能量沉積 (DED),通常稱為激光熔覆或激光工程凈成形 (LENS),使用激光將粉末或線材原料逐層熔化以構(gòu)建三維零件,該過(guò)程類似于焊接,其中熔池是通過(guò)熔化饋線形成的,如圖 9A 所示。DED 是唯一一個(gè)完全是單步工藝的陶瓷增材制造工藝,這意味著所形成的零件不需要工藝后致密化。然而,由于激光引起的熔池中的快速加熱和冷卻導(dǎo)致的熱裂紋,DED 用于制造大塊陶瓷部件的使用受到限制。這種效果類似于先前描述的粉末床熔化。此外,由于完全熔化的自由成型制造,會(huì)出現(xiàn)較差的表面光潔度和尺寸穩(wěn)定性。有趣的是,沒(méi)有發(fā)現(xiàn)報(bào)告彎曲強(qiáng)度的陶瓷 DED 研究,而經(jīng)常報(bào)告斷裂韌性。


  




  9.2.進(jìn)化


  1993 年首次發(fā)表的陶瓷 DED 工藝研究了選擇性區(qū)域激光沉積 (SALD) 方法,該方法使用激光選擇性加熱基板并基于前體氣體進(jìn)行材料沉積。研究人員使用四甲基硅烷作為前體氣體,證明可以在氧化鋁基板上選擇性地制造小的 SiC 沉積物。


  沉積物形態(tài)高度依賴于前體氣體中的氧氣濃度;低氧含量導(dǎo)致平滑沉積,高氧含量導(dǎo)致樹(shù)枝狀沉積。然而在研究中,構(gòu)建高度僅限于單層,因?yàn)樵诖蛴〉诙訒r(shí),大的熱梯度會(huì)導(dǎo)致開(kāi)裂和不規(guī)則生長(zhǎng)。使用定向能量沉積過(guò)程并利用粉末混合系統(tǒng)創(chuàng)建了逐漸的、漸變的成分變化。通過(guò)逐漸改變成分,降低了熱梯度,成功制造了內(nèi)聚零件。


  一種類似的方法是選區(qū)激光沉積氣相滲透 (SALDVI) 方法,其中使用選擇性化學(xué)氣相沉積工藝將粉末熔化在一起。研究人員展示了使用四甲基硅烷作為前體氣體將 SiC 選擇性滲透到 Mo、SiC、ZrO2 和 WC 粉末床中的技術(shù)。激光用于選擇性地將 SiC 逐層沉積到粉末床中,以創(chuàng)建多層部件。為了獲得足夠的滲透深度,必須使用較慢的激光掃描速度。然而,在低掃描速度下,SiC 沉積不均勻。由于這些競(jìng)爭(zhēng)因素,制造的零件表面光潔度差,空隙大。


  9.3.最近的發(fā)展/ 10. 結(jié)論和未來(lái)方向


  2008 年,科研人員首先證明了通過(guò) LENS 技術(shù)成功生產(chǎn)大塊氧化鋁陶瓷。圖 9B 顯示了由 DED 制造的幾個(gè)復(fù)雜零件,最大尺寸達(dá)到 25 毫米。制造的氧化鋁零件的相對(duì)密度接近 96%,通過(guò)在 1600 °C 下進(jìn)行短暫熱處理,相對(duì)密度增加到 98%。熱處理部件的平均抗壓強(qiáng)度為 276 MPa。為了制造不會(huì)因直接能量沉積過(guò)程固有的大溫度梯度而失效的散裝零件,科研人員對(duì)熔池進(jìn)行了精確的熱管理。


  科研人員再次研究了氧化鋁的定向能量沉積,但添加了氧化鋯和氧化釔摻雜劑以減少加工缺陷并改善微觀結(jié)構(gòu)。成功制造出高度為 50 毫米的完全致密部件。具有納米級(jí)共晶微結(jié)構(gòu)的完全致密部件是通過(guò)將氧化鋁與氧化鋯和氧化釔混合摻雜而開(kāi)發(fā)的。實(shí)現(xiàn)了間距為 100 nm 的共晶晶粒結(jié)構(gòu),從而具有高硬度 (17.15 GPa) 和斷裂韌性 (4.79 MPa?m1/2)。


  使用定向能量沉積工藝來(lái)制造功能分級(jí)的 ZTA 部件,氧化鋯的含量從 5 到 40 重量%不等,這使得可以局部調(diào)整不同的微觀結(jié)構(gòu)和相。通過(guò)異質(zhì)結(jié)構(gòu)的相控制,韌性和硬度均得到提高。添加 20 wt.% 的氧化鋯可將硬度提高 6.1%,但與其他產(chǎn)品相比,添加額外的氧化鋯會(huì)降低硬度。


  斷裂韌性隨著氧化鋯含量的增加而持續(xù)增加,最大提高 38.2%,等于 3.7 MPa*m1/2,在 41.5 wt.% 氧化鋯的摻雜水平下??蒲腥藛T使用超聲波振動(dòng)輔助定向能技術(shù)生產(chǎn)散裝 ZTA 零件。在沒(méi)有振動(dòng)的情況下制造的零件中產(chǎn)生的裂紋不會(huì)出現(xiàn)在使用相同加工參數(shù)但由超聲波振動(dòng)輔助制成的零件中。由于超聲波振動(dòng)降低了熱梯度并細(xì)化了晶粒尺寸,因此裂紋減少了。通過(guò)應(yīng)用振動(dòng),晶粒尺寸從 16 微米細(xì)化到 8 微米,這增加了 DED 加工過(guò)程中熔池中的成核率。


  通過(guò)超聲振動(dòng)輔助 DED 制造的零件的硬度和抗壓強(qiáng)度均得到提高。此外,超聲波振動(dòng)提高了光吸收率,與非輔助 DED 技術(shù)相比,可節(jié)省 9% 的能源??蒲腥藛T還生產(chǎn)了間距為 60-70 nm 的納米級(jí)共晶 ZTA 微結(jié)構(gòu),不過(guò)完全致密的零件在其表面具有殘余壓應(yīng)力,這導(dǎo)致了 7.67 MPa*m1/2 的高斷裂韌性。


  10.1.結(jié)論


  盡管金屬和聚合物增材制造在原型制作和工業(yè)生產(chǎn)方面都取得了巨大成功,但由于陶瓷材料固有的困難加工條件,陶瓷增材制造仍處于研發(fā)階段。盡管如此,一些陶瓷增材制造技術(shù)已經(jīng)取得了很大進(jìn)展。


  1990 年代的陶瓷增材制造進(jìn)展集中在基本技術(shù)進(jìn)步、工藝參數(shù)優(yōu)化和工藝建模方面。這導(dǎo)致了高密度、機(jī)械性能良好的零件的生產(chǎn)和材料選擇的擴(kuò)展。最近的努力集中在新穎的結(jié)構(gòu)、多材料能力以及結(jié)構(gòu)和功能部件的進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)上。在陶瓷領(lǐng)域,以下是最有前途的方法:


  


光聚合可生產(chǎn)出具有卓越表面光潔度和分辨率的部件,但對(duì)于具有高吸光度和折射率與光固化樹(shù)脂差異的深色陶瓷材料,面臨著重大但尚未解決的挑戰(zhàn)。出于這個(gè)原因,包括碳化物、硼化物和氮化物在內(nèi)的許多先進(jìn)陶瓷在該技術(shù)中取得的成功有限。工業(yè)陶瓷增材制造非常注重這種技術(shù),以氧化物陶瓷為主要原料。不過(guò)根據(jù)3D科學(xué)谷的市場(chǎng)觀察,將陶瓷顆粒加載到光固化樹(shù)脂中的一個(gè)值得注意的替代方法是先驅(qū)體轉(zhuǎn)化陶瓷(PDC)方法。


  粉末床工藝、粘結(jié)劑噴射和粉末床熔化具有支撐懸垂結(jié)構(gòu)和廣泛的材料選擇的優(yōu)點(diǎn),但表現(xiàn)出較差的表面光潔度和低生坯密度。用于這些工藝的粉末原料通常尺寸較粗,以保持自由流動(dòng)行為。相反,陶瓷部件的最終性能在很大程度上依賴于精細(xì)的微觀結(jié)構(gòu)和全密度,這需要使用精細(xì)的,通常是亞微米級(jí)的原料粉末和高生坯密度,該技術(shù)擅長(zhǎng)為醫(yī)療植入物等應(yīng)用生產(chǎn)具有高孔隙率的支架。


  由于片材層壓始于 1940 年代的流延成型,因此它具有最悠久的歷史,可用于洞察力和工藝優(yōu)化。流延工藝是眾所周知的,目前已實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和規(guī)?;怨┕I(yè)使用。如果可以最大限度地減少界面缺陷和分層問(wèn)題,這是制造結(jié)構(gòu)陶瓷部件和復(fù)合材料最有前途的工藝之一。


  材料擠出工藝可實(shí)現(xiàn)廣泛的材料選擇并利用低成本設(shè)備。使用兩個(gè)或多個(gè)噴嘴或混合頭,可以生產(chǎn)具有離散和連續(xù)成分變化的復(fù)合部件。原料材料可以裝載到所有 AM 系列中最高的陶瓷含量,從而實(shí)現(xiàn)致密的結(jié)構(gòu)組件。主要缺點(diǎn)是分辨率和表面光潔度差。


  商業(yè)陶瓷增材制造部門專注于上述工藝:光聚合、粘結(jié)劑噴射、粉末床熔化、片材層壓和材料擠出。大多數(shù)陶瓷 AM 設(shè)備和零件的主要商業(yè)供應(yīng)商都使用光聚合技術(shù),包括 3DCeram、Admatec、EnvisionTEC、Lithoz 和 Tethon3D。Admatec 打印機(jī)使用光聚合和片材層壓之間的混合工藝,其中使用刮刀產(chǎn)生均勻厚度的高陶瓷含量光固化漿料層,該漿料層使用紫外線選擇性固化。ExOne 使用粘結(jié)劑噴射來(lái)形成隨后燒結(jié)的生坯陶瓷部件。3D Systems、Solidscape、Stratasys 和 nScrypt 生產(chǎn)專注于牙科和生物打印應(yīng)用的材料擠出設(shè)備。


  10.2.未來(lái)發(fā)展方向


  盡管已經(jīng)取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,但在初始研究和增材制造過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的挑戰(zhàn)今天仍然存在。挑戰(zhàn)包括原料設(shè)計(jì)、打印和后處理相關(guān)缺陷、過(guò)程控制和監(jiān)測(cè)以及各向異性機(jī)械性能。


  原料設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)繼續(xù)阻礙陶瓷增材制造,應(yīng)開(kāi)發(fā)包含物理和化學(xué)特性、最佳打印和后處理參數(shù),由此產(chǎn)生的微觀結(jié)構(gòu)演變以及基于應(yīng)用的陶瓷原料建議的數(shù)據(jù)庫(kù)。例如,數(shù)據(jù)庫(kù)可以概述各種陶瓷材料之間的反應(yīng)性加工關(guān)系。


  本綜述討論了反應(yīng)鍵合和熔體滲透等反應(yīng)性加工技術(shù),但這些技術(shù)是在后加工過(guò)程中實(shí)現(xiàn)的。兼容原料的數(shù)據(jù)庫(kù)將加速對(duì)直接增材制造工藝(如 PBF)的原位反應(yīng)處理的研究,這顯示出巨大的前景,但需要進(jìn)一步開(kāi)發(fā)以用于工業(yè)用途。同樣,先驅(qū)體轉(zhuǎn)化陶瓷的前體材料及其加工參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)可以推動(dòng)該領(lǐng)域的進(jìn)展。PDC 方法通過(guò)消除使用亞微米陶瓷原料的挑戰(zhàn),使厘米尺寸的零件具有亞微米特征,這些材料也可以燒結(jié)到全密度。對(duì)可加工的亞微米陶瓷原料材料的成功研究可以為大塊結(jié)構(gòu)陶瓷提供類似的混合方法。


  下一步,需要探索打印過(guò)程的原位監(jiān)控,以提高質(zhì)量控制和控制缺陷。業(yè)界已經(jīng)為聚合物和金屬增材制造工藝探索了幾種監(jiān)測(cè)技術(shù),包括噴嘴壓力和溫度傳感以及PBF的熔池?zé)岱治?,但在陶瓷增材制造工藝的原位監(jiān)測(cè)和反饋控制方面的工作很少存在。


  當(dāng)前有研究開(kāi)發(fā)了一種基于圖像特征分析的過(guò)程監(jiān)控技術(shù)來(lái)檢測(cè) FDC的缺陷,但沒(méi)有實(shí)施反饋回路,系統(tǒng)需要手動(dòng)校準(zhǔn)和圖像預(yù)處理。為陶瓷懸浮擠出工藝實(shí)施具有反饋控制的噴嘴壓力傳感器將實(shí)現(xiàn)一致的跡線寬度并提高零件質(zhì)量。通過(guò) X 射線計(jì)算機(jī)斷層掃描進(jìn)行監(jiān)測(cè)具有實(shí)時(shí)檢測(cè)空隙的潛力,這可以提供有價(jià)值的反饋以優(yōu)化加工參數(shù)并減少打印衍生缺陷。


  由于陶瓷材料的高加工溫度和脆性,幾乎沒(méi)有探索過(guò)直接加工。未來(lái)的研究應(yīng)該深入研究直接工藝,因?yàn)樘沾?AM 的大部分時(shí)間和能源成本來(lái)自后處理。閃蒸和微波燒結(jié)等新型燒結(jié)方法可能為改進(jìn)單步陶瓷增材制造工藝提供機(jī)會(huì)??蒲腥藛T研究了陶瓷 PBF 的閃光燒結(jié),但由于熱裂紋和閃光的不均勻引發(fā)而取得了有限的成功,需要改進(jìn)過(guò)程控制來(lái)推動(dòng)這些新方法的發(fā)展。


  與用于金屬和聚合物的直接增材制造工藝相比,陶瓷材料的間接加工在避免各向異性機(jī)械性能方面具有優(yōu)勢(shì)。如果可以消除打印缺陷,則后處理和致密化應(yīng)消除層界面。直接金屬增材制造工藝中發(fā)生的微結(jié)構(gòu)紋理不應(yīng)影響在二次步驟中燒結(jié)的陶瓷部件。



  通過(guò)使用成分梯度,可以消除多材料部件中導(dǎo)致內(nèi)部應(yīng)力集中、開(kāi)裂和界面分層的急劇轉(zhuǎn)變。材料沉積工藝,包括材料噴射、材料擠出和定向能量沉積,特別適合多材料制造,因?yàn)樗鼈儽举|(zhì)上是一維工藝,可以在任何體素處調(diào)整進(jìn)料。功能梯度復(fù)合材料的制造有可能大大提高陶瓷材料的損傷容限,陶瓷材料通常很脆具有缺陷主導(dǎo)的機(jī)械性能。


  此外,遵循自然結(jié)構(gòu)的分層設(shè)計(jì)應(yīng)該通過(guò)幾個(gè)層次的結(jié)構(gòu)來(lái)探索:宏觀和中尺度特征可以通過(guò)噴嘴路徑產(chǎn)生;微尺度的纖維和顆粒排列可以通過(guò)用于流延成型的刮刀和用于槽光聚合的刮刀的剪切梯度或擠出噴嘴中的壓力梯度來(lái)控制;納米級(jí)結(jié)構(gòu)可以通過(guò)晶界添加劑實(shí)現(xiàn)。


  更多增材制造陶瓷的歷史、發(fā)展與未來(lái),請(qǐng)持續(xù)關(guān)注3D科學(xué)谷后續(xù)分享。關(guān)于3D打印陶瓷的全面分析,請(qǐng)參考3D科學(xué)谷發(fā)布的《3D打印與陶瓷白皮書》。


  l文獻(xiàn):Additive Manufacturing of Structural Ceramics: a Historical Perspective ,


  l作者:Joshua S. Pelz, Nicolas Ku, Marc A. Meyers, Lionel R. Vargas-Gonzalez


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