成果簡介
已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了0.30 Ω/sq 的薄層電阻,這比之前關(guān)于3D打印的 PEI/PC 薄板的報(bào)告低 50 倍,并且是迄今為止在任何聚合物基板上報(bào)告的最低 LIG 薄層電阻值。這是由于三個(gè)主要因素實(shí)現(xiàn)的:3D 打印物體上的 LIG 厚度大、每單位面積的激光能量最大化,以及與商業(yè) PEI 相比,3D 打印 PEI 上的 LIG 形態(tài)得到改善。
圖文導(dǎo)讀
圖1. (a) 3D 打印基材和激光工藝在 3D 打印物體上的示意圖。用于不同應(yīng)用的導(dǎo)電圖案可以直接集成到智能對象中。(b) 3D 打印的 PEI 基板上的激光工藝。(c) PEI 基板上的一、二和三脈沖寬線。
圖2. (a) 3D 打印的 PEI 和 (b) 商業(yè) PEI 上具有不同激光功率的矩形圖案的拉曼光譜。材料質(zhì)量隨著功率的提高而提高。多層石墨烯對于 3D 打印的 PEI,可以在 40% 的功率下觀察到峰值。(c) 3D打印的 PEI 和 (d) 商業(yè) PEI 上 40% 激光功率的 TEM 圖像。
圖3.在3D打印的 PEI 基板上的石墨烯 低倍率 SEM 圖像
圖4. (a) XPS 測量光譜和 (b) 碳和氧的原子百分比作為 3D打印PEI上矩形圖案LIG激光功率的函數(shù)。(c) XPS 測量光譜和 (d) 碳和氧的原子百分比作為商業(yè) PEI 上LIG樣品的激光功率的函數(shù)。
圖5. (a) 刻在 3D 打?。ǖ撞浚┖蜕虡I(yè)(上方)PEI 上的應(yīng)變計(jì)。(b) 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)裝置。對 (c) 3D 打印的 PEI 和 (d) 商業(yè) PEI 上的雕刻后施加應(yīng)變后的電阻變化。
小結(jié)
鏈接:https://doi.org/10.1021/acsaelm.1c00480
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