隨著Mini LED的商用，特別是未來Micro LED等新型顯示技術(shù)的逐步成熟量產(chǎn)，預(yù)計(jì)LED行業(yè)將重回快速成長通道，相關(guān)激光設(shè)備也將從切割設(shè)備擴(kuò)展為切割、裂片、剝離、修復(fù)等多種設(shè)備，有望帶動(dòng)中國大陸LED相關(guān)激光設(shè)備市場突破6億，預(yù)計(jì)2025年達(dá)到6.6億元人民幣的規(guī)模。

自上世紀(jì)60年代激光器發(fā)明以來，激光技術(shù)因其加工對象廣、加工變形小、精度高、節(jié)省能源、公害小、可遠(yuǎn)距離加工、自動(dòng)化加工等諸多優(yōu)點(diǎn)，在平板顯示、LED、半導(dǎo)體、光伏太陽能等領(lǐng)域已成為不可或缺的新型制造技術(shù)手段。

在LED制造業(yè)，激光設(shè)備主要用于晶圓劃片。LED產(chǎn)品最主要的襯底材料是藍(lán)寶石，藍(lán)寶石具有高硬度、耐磨性、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，目前有超過95%的LED襯底都是選用藍(lán)寶石。在藍(lán)寶石切割方面，激光切割具有絕對優(yōu)勢。

相比傳統(tǒng)的金剛石劃片機(jī)，激光劃片能量集中、熱影響區(qū)域小，加工帶來的晶圓微裂紋以及其他損傷更小，且不需接觸加工工件，對工件無污染，良品合格率高且更穩(wěn)定，生產(chǎn)效率也能大幅提升。激光技術(shù)為LED制造業(yè)提供了新的選擇，激光劃片機(jī)在LED行業(yè)廣泛應(yīng)用，逐漸成為主流工藝。