激光晶圓切割設(shè)備是專門針對(duì)LED芯片生產(chǎn)企業(yè)所研發(fā)出的一款高端精密設(shè)備，主要應(yīng)用于以Sapphire基底的GaN晶圓的劃片切割。配備多組同軸光源，能很好地配合PSS工藝，側(cè)腐蝕工藝，以及背鍍金屬工藝和垂直結(jié)構(gòu)工藝晶圓片的劃片和切割，該產(chǎn)品具備半自動(dòng)功能。目前國(guó)內(nèi)絕大部分芯片廠都有我司設(shè)備，市場(chǎng)占有率在60%以上。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1、配備自動(dòng)影像識(shí)別，支持全自動(dòng)切割功能，操作更加簡(jiǎn)單

2、標(biāo)配4英寸平臺(tái)，支持軟件終身免費(fèi)升級(jí)

3、三套同軸CCD視覺系統(tǒng)，支持正切、背切和大視野觀察晶片；

4、專利的打光技術(shù)，使視野更加清晰明了，對(duì)于粗化、圖形化襯底、背鍍金屬層晶圓的切割頗具優(yōu)勢(shì)；

5、可切割銅基板、鋁基板、陶瓷、硅片等各種材料，為做大功率LED芯片的公司提供了完美的切割解決方案

6、切割過程中可動(dòng)態(tài)微調(diào)、暫停和重設(shè)激光焦點(diǎn)在切割道中位置，無(wú)需重新規(guī)劃路徑，可以有效避免操作錯(cuò)誤，提高產(chǎn)品良率；

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1.特有的V型切口，可助您的芯片輕松取得令人滿意的亮度提升

2.速度快、產(chǎn)能高

3.標(biāo)配4英寸平臺(tái)，為升級(jí)留足空間

4.自動(dòng)影像識(shí)別定位系統(tǒng)，讓識(shí)別、定位一鍵完成

二、技術(shù)規(guī)格

1. 激光光學(xué)系統(tǒng)

1）半導(dǎo)體泵浦紫外激光器

2）激光光束擴(kuò)束系統(tǒng)

3）激光光束轉(zhuǎn)折傳輸系統(tǒng)

4）激光束聚焦加工系統(tǒng)

5）安全保護(hù)光閘

2.運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)

1）X-Y-Z-θ四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)

2）X-Y平臺(tái)140mm行程，0.1μm分辨率

3）Z軸調(diào)焦平臺(tái)，1μm分辨率

4）θ軸旋轉(zhuǎn)精度0.0001°，±7°

5）高速四軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

6）透明石英真空吸盤

3.影像視覺系統(tǒng)

1）同軸上影像CCD及鏡頭，大視野、高倍率、底部觀測(cè)

2）同軸環(huán)形LED打光照明系統(tǒng)

3）高速圖像采集和處理系統(tǒng)

4.輔助裝置

1）激光全封閉裝置

2）花崗巖平臺(tái)防震裝置

3）電子式氣壓顯示裝置

4）加工端功率測(cè)量裝置

5）工件表面集塵裝置

6）光路防塵裝置

7）工控機(jī)/LCD顯示屏

8）全中文Windows XP操作系統(tǒng)