激光打孔：

        在組件上開個(gè)小孔是件很常見的事。但是， 如果要求在堅(jiān)硬的材料上， 例如在硬質(zhì)合金上打大量0.1毫米到幾微米直徑的小孔。用普通的機(jī)械加工工具恐怕是不容易辦到， 即使能夠做到， 加工成本也會很高。 激光有很好的同調(diào)性， 用光學(xué)系統(tǒng)可以把它聚焦成直徑很微少的光點(diǎn)(小于一微米)， 這相當(dāng)于用來鉆孔的 "微型鉆頭"。其次， 激光的亮度很高， 在聚焦的焦點(diǎn)上的激光能量密度(平均每平方米面積上的能量)會很高， 普通一臺激光器輸出的激光， 產(chǎn)生的能量就可以高達(dá)109 焦耳/厘米2， 足以讓材料熔化并氣化， 在材料上留下一個(gè)小孔， 就像是鉆頭鉆出來的。但是，激光鉆出的孔是圓錐形的，而不是機(jī)械鉆孔的圓柱形，這在有些地方是很不方便的。

        激光蝕刻：

        激光蝕刻技術(shù)比傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻技術(shù)工藝簡單、可大幅度降低生產(chǎn)成本，可加工0.125～1微米寬的線，非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。