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XT-HP50型硅晶片激光劃片機主要應(yīng)用于太陽能電池行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)，可對單晶硅、多晶硅、非晶硅及鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體材料進行切割、劃片或刻槽。激光切割屬于非接觸式切割，是硅晶片切割行業(yè)的最優(yōu)選擇，可完成對各種規(guī)格晶片的切割并使晶片前后表面不受損害，切割后產(chǎn)品性能不變，極大的提高生產(chǎn)效率和成品率。具有體積小、劃片精度高、速度快、穩(wěn)定性好、無污染、噪音低。

機型特點：

A.模塊化設(shè)計，整機結(jié)構(gòu)合理。

B.操作方便，能長期連續(xù)工作。

C.高效率高光束質(zhì)量的全固態(tài)激光電源。

D.激光功率大,能量連續(xù)可調(diào)。

E.加工速度快，性能穩(wěn)定。

F.保證全加工范圍內(nèi)高精度。

G.真空吸附和吹氣功能。

適用材料包括：單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池。

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