針對汽車動力電池蓋板防爆片、極柱激光焊接易炸火的問題，以及電芯殼體滿焊易出現(xiàn)虛焊、炸火、氦檢漏氣等問題，目前市場上所采用的復(fù)合焊、環(huán)形光束可調(diào)激光相比單光纖激光焊接良率有較大提升，但仍然存在一定概率炸火和氦檢漏氣。HiPA雙工位復(fù)合擺動激光焊接系統(tǒng)兼具光纖擺動焊接、半導(dǎo)體復(fù)合焊接優(yōu)勢，最大限度減少焊接炸火概率，同時對產(chǎn)品裝配精度有很高的兼容性，有效提高外觀成型質(zhì)量，提升氦檢良率。

手機中板作為手機重要的結(jié)構(gòu)組成件，有承載力大、強度高等功能要求。近年來，隨著手機輕質(zhì)化的需求，鋁合金和鈦合金的邊框逐漸成為主流，這類材質(zhì)的邊框優(yōu)點是質(zhì)量輕、強度高、耐磨損，缺點是不易焊接，易產(chǎn)生裂紋、氣孔等。傳統(tǒng)的激光焊接工藝已無法解決這些焊接缺陷，HiPA雙工位復(fù)合擺動激光焊接系統(tǒng)的高光束質(zhì)量、高頻擺動性能可有效抑制焊接缺陷產(chǎn)生，大幅提高激光焊接質(zhì)量，提升產(chǎn)品使用可靠性。