武漢光安倫光電技術(shù)有限公司（簡稱：光安倫）完成近兩億元的 C 輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

公司成立于 2015 年 7 月，現(xiàn)有員工 220 余人，廠區(qū)面積約 6000 余平方米，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達、傳感等多個領(lǐng)域，立足于 10G、25G 高速率 DFB、EML 等激光器芯片。

作為業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的具備 10G EML 批量供貨能力的廠商，公司在單路 25G/50G EML+SOA，50G PIN+SOA、單波 100G/200G EML 以及 CW 硅光種子源芯片等方向也已經(jīng)取得重大進展。

光安倫建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，形成了 " 掩埋型激光器芯片制造平臺 "、" 脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺 " 等平臺，積累了 " 高速調(diào)制激光器芯片技術(shù) "、" 異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對接生長技術(shù) "、" 小發(fā)散角技術(shù) " 等技術(shù)。

公司擁有納米精度的電子束曝光機 E-beam，電子束掃描顯微鏡 SEM 等核心設(shè)備及系統(tǒng)，形成了國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體光電子芯片研發(fā)、生產(chǎn)平臺；掌握材料及工藝兩方面的核心技術(shù)能力，具備對鋁鎵銦砷（AlGaInAs//InP）等復(fù)合化合物半導(dǎo)體材料的復(fù)雜工藝能力，形成了公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先競爭力。