激光硅晶圓劃線

20W HS 脈沖光纖激光器可以用來標(biāo)刻硅。劃線應(yīng)用的要求包括窄線、低HAZ（熱影響區(qū)）、最小化表面碎屑和無鋸痕。在低重復(fù)頻率、高脈沖能量時(shí)，會(huì)產(chǎn)生很深的劃痕，但HAZ更高，碎屑更多。在高重復(fù)頻率、低脈沖能量時(shí)，可以更好地控制輸入熱量，相應(yīng)地減少了HAZ和碎屑的影響。盡管這時(shí)劃線不夠深，但可以經(jīng)過多次脈沖保證所需的深度。圖6顯示的是在不同速度下（mm/s）的劃線情況，使用的是焦距163mm、頻率25kHz、WF0和輸入光束直徑6.5mm的20W激光器。

圖6：用20W脈沖激光器在150mm/s、175mm/s和200mm/s的不同速度下進(jìn)行硅劃線。

圖7顯示了用25kHz、WF0和速度500mm/s的激光器在硅上劃線。劃痕已經(jīng)被超聲波清理過。

圖7：用20W脈沖激光器在硅片上刻槽，激光參數(shù)設(shè)定：速度500mm/s，脈沖頻率25kHz，波形WF0 ?？滩蹖挾燃s為35μm。

激光晶圓打標(biāo)

20W HS也能用于硅打標(biāo)。用低能量脈沖可以獲得平滑甚至低蒸發(fā)產(chǎn)生融化的標(biāo)記。圖8顯示了用20W、375kHz的激光器打標(biāo)的優(yōu)異效果。

圖8：用20W脈沖激光器在375kHz脈沖頻率下打標(biāo)所實(shí)現(xiàn)的良好效果。

從上面的應(yīng)用實(shí)例可以看出，通過對(duì)同一臺(tái)激光器進(jìn)行不同設(shè)置，根據(jù)材料的特點(diǎn)，選擇不同的波形、脈沖頻率等參數(shù)，可分步驟地對(duì)材料進(jìn)行精細(xì)加工，從而得到最佳加工效果。

SPI脈沖激光器的最大特點(diǎn)是用戶可對(duì)激光輸出的波形、脈沖寬度、脈沖頻率、單脈沖能量，以及平均輸出功率等參數(shù)進(jìn)行選擇，從而針對(duì)不同材料選擇一組最佳參數(shù)組合，以達(dá)到最佳加工效果。