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激光芯片

LIMO推出新型單芯片光纖耦合元件,提高耦合效率

星之球科技 來源:LIMO公司2011-07-19 我要評(píng)論(0 )   

LIMO公司針對(duì)半導(dǎo)體激光器巴條(90micro;m/500m的微型巴條)的光束整形和光纖耦合,推出了一種新型單芯片光纖耦合元件。 通常,高功率半導(dǎo)體激光器模塊都是由激半導(dǎo)體激...

LIMO公司針對(duì)半導(dǎo)體激光器巴條(90µm/500µm的微型巴條)的光束整形和光纖耦合,推出了一種新型單芯片光纖耦合元件。

  通常,高功率半導(dǎo)體激光器模塊都是由激半導(dǎo)體激光器巴條和一些光學(xué)元件組裝而成。因?yàn)樗玫降脑?shù)量較多,需要很多準(zhǔn)直工作,整個(gè)組裝過程通常充滿了挑戰(zhàn)性,這最終將導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。LIMO為半導(dǎo)體激光器模塊組裝提供了一種全新概念,其只需要一個(gè)多功能微型光學(xué)元件,就能將發(fā)射光耦合到光纖中。

  利用此元件,LIMO將功率50W的激光器巴條的輸出光耦合到芯徑為600µm(NA0.22)的光纖中,獲得了高達(dá)90%的耦合效率。

  該單芯片元件提供的主要優(yōu)點(diǎn)有:

  - 只有一個(gè)光學(xué)元件,降低材料成本

  - 容易地實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)直

  - 只需組裝一個(gè)元件,縮短生產(chǎn)時(shí)間

  - 只有兩個(gè)具有防反射涂層的光學(xué)表面,能大大減少光反射

  - 實(shí)現(xiàn)更加緊湊的半導(dǎo)體激光器模塊

  對(duì)于那些對(duì)成本敏感、對(duì)亮度需求有限的應(yīng)用,LIMO的單芯片光纖耦合元件將是高功率半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)大批量生產(chǎn)的理想選擇。

 

 

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