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在行業(yè)整體回暖的環(huán)境中，大族激光上半年凈利潤增幅達到184.81%。

8月19日晚間，大族激光披露半年度報告。報告期營業(yè)收入63.55億元，同比增長4.41%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.25億元，同比增長184.81%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.20億元，同比增長15.23%。

報告期內(nèi)，大族激光主要收入來自于行業(yè)專機產(chǎn)品及極限制造產(chǎn)品。其中，信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入23.51億元，同比增加43.54%；新能源設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入6.96億元，同比下降39.65%；半導體設(shè)備（含泛半導體）業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入7.52億元，同比下降10.32%；通用工業(yè)激光加工設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入25.57億元，同比增長4.03%。

信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備業(yè)務(wù)走過去庫存周期，行業(yè)需求逐步復蘇

報告期內(nèi)，公司信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入 23.51 億元，同比增加 43.54%。

其中，消費電子設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入 7.87 億元，同比下降 9.25%。2024 年上半年，圍繞大客戶的創(chuàng)新性需求，公司密切參與到其各類智能穿戴產(chǎn)品的生產(chǎn)研發(fā)環(huán)節(jié)，在激光加工、3D 打印、自動化、密封檢測等環(huán)節(jié)持續(xù)更新產(chǎn)品和工藝。同期，公司著力開拓安卓系客戶，基于客戶的定制化需求，提供了激光釬焊機、激光鐳雕機、自動化組裝設(shè)備等產(chǎn) 品，進一步提升公司在消費電子行業(yè)的市場占有率。當前，消費電子供應鏈產(chǎn)地已經(jīng)呈現(xiàn)多元化的發(fā)展趨勢，印度、越南等地設(shè)備需求呈明顯上升趨勢，公司緊跟客戶步伐，已高效組建起海外研發(fā)銷售團隊，力爭抓住供應鏈多元化帶來的市場機會。

PCB 設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入 15.64 億元，同比增加 102.89%。2024 年上半年，隨著普通多層板市場的競爭加劇，PCB 生產(chǎn)企業(yè)對設(shè)備效率的要求和自動化需求持續(xù)提升。在此背景下，公司開發(fā)推出了第二代鉆房自動化方案，搭配十二軸機械鉆孔機、大族 MES 系統(tǒng)及涂層鉆針等產(chǎn)品，在部分應用場景的綜合效率最高超過傳統(tǒng)鉆孔方案的120%；同時推出的高功率阻焊激光直接成像系統(tǒng)、自動上下料機械成型機、電測與自動外觀檢查一體機、自動分揀包裝機等自動化、數(shù)字化、智能化的解決方案可大幅降低下游客戶的人力成本支出，提升客戶端設(shè)備稼動率及產(chǎn)品品質(zhì)，已獲得客戶高度認可。面對 AI 算力產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)爆發(fā)帶來的高速高多層板、任意層 HDI 板、類載板、大尺寸 FC-BGA 封裝基板等高階 PCB 加工需求增長，公司推出了鉆測一體化 CCD 六軸獨立機械鉆孔機、四光束CO? 激光鉆孔機、高轉(zhuǎn)速封裝基板專用機械鉆孔機、新型激光應用設(shè)備等產(chǎn)品方案，滿足客戶對高階 PCB 加工工藝的要求。未來公司高階 PCB 加工設(shè)備的銷售占比將進一步提升。

2024 年以來，眾多國內(nèi)及臺資企業(yè)在東南亞市場的項目陸續(xù)落地，公司與國內(nèi)多家知名廠商的泰國工廠及泰國 KCE 等當?shù)剌^大規(guī)模的企業(yè)達成全面合作，相關(guān)訂單顯著增長。公司已組建海外運營團隊，與內(nèi)資企業(yè)聯(lián)合打造高水平自動化產(chǎn)線，減少對技術(shù)人員的依賴，確保相關(guān)企業(yè)海外 PCB 產(chǎn)能穩(wěn)定供應，并通過創(chuàng)新型產(chǎn)品及解決方案的廣泛推廣，力爭將公司的品牌價值和影響力復制到海外地區(qū)，抓住 PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的市場機會，推動海外業(yè)務(wù)的持續(xù)成長。

新能源設(shè)備業(yè)務(wù)需求下滑明顯，持續(xù)發(fā)力海外業(yè)務(wù)

報告期內(nèi)，公司新能源設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入 6.96 億元，同比下降 39.65%。

2024 年上半年，國內(nèi)各家動力電池及光伏廠商擴產(chǎn)步伐均不同程度放緩。其中，鋰電設(shè)備行業(yè)的增長重點逐步由國內(nèi)轉(zhuǎn)向海外，公司持續(xù)推進與寧德時代、中創(chuàng)新航(原中航鋰電)、億緯鋰能、欣旺達、海辰儲能、蜂巢能源等行業(yè)主流客戶的合作，積極參與到大客戶出海的進程中，抓住新能源市場發(fā)展的全球化發(fā)展機遇。

光伏設(shè)備方面，受行業(yè)景氣度影響，下游客戶資本開支明顯減少，對公司相關(guān)設(shè)備訂單造成較大影響。公司加快海外業(yè)務(wù)的拓展步伐，中標客戶在老撾等地訂單。鈣鈦礦技術(shù)領(lǐng)域，公司持續(xù)優(yōu)化鈣鈦礦激光刻劃相關(guān)設(shè)備工藝及性能，與協(xié)鑫光電等行業(yè)頭部客戶保持良好合作關(guān)系。

半導體行業(yè)景氣度持續(xù)回升，持續(xù)推進新產(chǎn)品驗證

報告期內(nèi)，半導體設(shè)備（含泛半導體）業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入 7.52 億元，同比下降 10.32%。

2024 年上半年，半導體和以顯示面板為代表的泛半導體行業(yè)景氣度持續(xù)回升，下游客戶新項目陸續(xù)開始招投標工作，相關(guān)訂單相較去年增長明顯。公司持續(xù)推進激光切割、鉆孔，激光修復，激光剝離等設(shè)備的技術(shù)升級和性能改善。在 Micro-LED 領(lǐng)域，公司同步推進在 MIP、COB 封裝路線的布局，已經(jīng)實現(xiàn) Micro-LED 巨量轉(zhuǎn)移、Micro-LED 巨量焊接、 Micro-LED 修復等設(shè)備的生產(chǎn)交付，市場驗證反映良好。第三代半導體技術(shù)方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設(shè)備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶的合作，為規(guī)?；a(chǎn)做準備，并推出了碳化硅激光退火設(shè)備新產(chǎn)品。

通用工業(yè)激光加工設(shè)備市場需求穩(wěn)中向好，盈利持續(xù)改善

報告期內(nèi)，通用工業(yè)激光加工設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入 25.57 億元，同比增長 4.03%。其中，高功率激光切割設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入 12.54 億元，同比增長 5.15%；高功率激光焊接設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入1.20 億元，同比下降21.20%。

報告期內(nèi)，公司推出了全球首臺 150KW 超高功率切割機，持續(xù)擴大在高端領(lǐng)域的市場影響力，與浙江鼎力、東南網(wǎng)架、中國石油、愛瑪科技等客戶達成合作。另一方面，根據(jù)市場需求，公司同步調(diào)整市場策略，持續(xù)加大對中低端市場的覆蓋和拓展，高功率激光切割設(shè)備整體市占率穩(wěn)步提升。公司在長沙、天津、常州、張家港、濟南等地設(shè)廠，實現(xiàn)就近生產(chǎn)交付和服務(wù)，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工藝等關(guān)鍵技術(shù)及超高功率激光切割工藝上持續(xù)取得突破，并持續(xù)加深與行業(yè)頭部客戶的緊密合作關(guān)系。

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大族激光半年報大捷：凈利潤高增184.81%