激光可在指甲蓋大小的玻璃晶圓或面板上打出100萬個微孔，使用金屬填充后，就能串聯(lián)起復(fù)雜的集成電路“高樓大廈”。

日前，央視報道我國科學(xué)家團(tuán)隊(duì)在“玻璃基封裝”技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，有望助力我國芯片制造“彎道超車”。

5月9日，記者從武漢東湖高新區(qū)了解到，實(shí)現(xiàn)“玻璃基封裝”技術(shù)突破的關(guān)鍵設(shè)備——玻璃通孔激光設(shè)備由光谷企業(yè)帝爾激光自主研發(fā)。

封裝是芯片制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著傳統(tǒng)光刻技術(shù)逐漸接近極限，芯片封裝的重要性被提升至前所未有的高度，被視為人工智能時代芯片研發(fā)制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。

相比于目前常見的有機(jī)基板、陶瓷基板和硅基板封裝，“玻璃基封裝”具備原材料易獲取、工藝流程相對簡單、機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛等優(yōu)點(diǎn)，是業(yè)界公認(rèn)的下一代先進(jìn)封裝技術(shù)，

帝爾激光總經(jīng)理助理葉先闊介紹，公司在光伏領(lǐng)域深耕10余年，自主研發(fā)的光伏激光設(shè)備占據(jù)全球八成以上市場，具備深厚技術(shù)功底。此次曝光的玻璃通孔激光設(shè)備，核心參數(shù)“徑深比”可達(dá)1:100，具備世界領(lǐng)先水平。

葉先闊認(rèn)為，舍得在研發(fā)上投放資源，是企業(yè)加快形成高水平科技自立自強(qiáng)的關(guān)鍵路徑。2023年，帝爾激光研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.51億元，營收占比達(dá)15.58%，同比2022年增長超過90%。2024年一季度，研發(fā)費(fèi)用為6996萬元，相比去年同期增幅超60%。他表示，帝爾激光將錨定光伏、半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域，重點(diǎn)研發(fā)“從0到1”的技術(shù)，持續(xù)探索激光應(yīng)用“無人區(qū)”。