近日，中科融合宣布已于2023年底完成數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略輪融資，本輪融資由老股東萬(wàn)訊自控及海南明灃等聯(lián)合投資，華興資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。相關(guān)資金將用于公司先進(jìn)光學(xué)智能傳感核心模組工廠建設(shè)、工業(yè)信號(hào)鏈芯片研發(fā)、核心技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)化升級(jí)、人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)及市場(chǎng)化推廣。
據(jù)企查查顯示，這也是公司成立以來(lái)完成的第七次融資。
中科融合成立于2018年，孵化于中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所（以下簡(jiǎn)稱“蘇州納米所”），在智能光學(xué)傳感領(lǐng)域持續(xù)追求科技創(chuàng)新，公司專注于完全自主研發(fā)的AI+3D芯片和模組產(chǎn)品，構(gòu)建從“MEMS芯片+AI算法+SOC芯片”的閉環(huán)技術(shù)鏈路，致力于將這些創(chuàng)新技術(shù)和成果推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化落地。
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