近日，中科融合宣布已于2023年底完成數千萬元戰(zhàn)略輪融資，本輪融資由老股東萬訊自控及海南明灃等聯(lián)合投資，華興資本擔任財務顧問。相關資金將用于公司先進光學智能傳感核心模組工廠建設、工業(yè)信號鏈芯片研發(fā)、核心技術產品優(yōu)化升級、人才團隊建設及市場化推廣。

據企查查顯示，這也是公司成立以來完成的第七次融資。

中科融合成立于2018年，孵化于中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所（以下簡稱“蘇州納米所”），在智能光學傳感領域持續(xù)追求科技創(chuàng)新，公司專注于完全自主研發(fā)的AI+3D芯片和模組產品，構建從“MEMS芯片+AI算法+SOC芯片”的閉環(huán)技術鏈路，致力于將這些創(chuàng)新技術和成果推動產業(yè)化落地。