近日，上海市冷辰科技有限公司（以下簡稱“冷辰科技”）宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資。本輪融資由凱風創(chuàng)投獨家投資，融資資金主要用于行業(yè)前沿的水導激光設備研發(fā)與商業(yè)化推廣。

冷辰科技成立于2023年2月，是一家水導激光設備研發(fā)制造商。公司由激光加工領域行業(yè)老兵創(chuàng)立，創(chuàng)始團隊在激光、水刀加工設備核心硬件、軟件工藝等多方面有超過10年的技術經(jīng)驗，研發(fā)人員占比90%。

“我們主要的產業(yè)化目標是一年內推出全國產化的水導激光設備，把這一全新的激光加工設備快速推廣至下游眾多材料加工領域。”冷辰科技創(chuàng)始人兼CEO陳豫告訴36氪。

水導激光材料加工原理圖 圖片來源：采訪供圖

水導激光切割技術是一種新型的激光冷切割技術，其技術原理是以高壓微水束作為“光纖，通過合理光學設計，將激光耦合至水束中，并通過水束引導激光到加工表面。

由于激光加工過程中，水不斷冷卻工件，使得加工的熱影響區(qū)小，因此相比傳統(tǒng)激光加工技術，水導激光可以大大減少熱損傷，提高加工精度和質量，同時還可以減少加工時間和廢料。

因此水導激光能夠加工各種硬度的材料，包括高強度、高溫度、高粘度和多孔材料等，應用范圍非常廣泛，包括了半導體晶圓切割、精密合金、航空航天、培育鉆石、精密醫(yī)療等等。近幾年隨著新材料產業(yè)的快速發(fā)展，對于水導激光設備的需求正在激增。

尤其是在半導體材料切割領域，隨著第三代半導體、第四代半導體材料的發(fā)展，材料硬度越來越高，急需要新工具解決加工問題。

所謂“一代材料，一代工具”，水導激光技術在新一代半導體切割性能和效率方面更能夠發(fā)揮出優(yōu)勢，有望在未來的半導體產業(yè)裝備鏈中占據(jù)一席之地。不過，這一領域過去長期被專門從事水導激光研發(fā)和產業(yè)化的瑞士Synova公司所壟斷，成本較為高昂。

冷辰科技的水導激光設備 圖片來源：采訪供圖

冷辰科技正努力在水導激光領域取得突破，實現(xiàn)國產替代?；趫F隊過往扎實的技術背景，冷辰科技在短短半年就完成了水導激光實驗機型的開發(fā)。

冷辰科技CTO王偉告訴36氪，水導激光設備最核心的水導激光耦合頭硬件、工藝控制軟件完全由冷辰自研，目前已經(jīng)完成了金剛石材料、SiC（碳化硅）材料的樣品切割試驗，也在對接一些航空航天和碳纖維領域的客戶。

隨著水導激光設備的國產化進程加快，以冷辰科技為代表的中國企業(yè)有望打破國外技術壟斷局面，同時不斷實現(xiàn)降本，打開更大的下游市場。陳豫表示，冷辰科技將繼續(xù)深耕研發(fā)，為國內半導體材料加工產業(yè)賦能，加速新半導體材料的大規(guī)模產業(yè)化。