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資本市場

森峰科技創(chuàng)業(yè)板首發(fā)申請過會:融合激光技術(shù)與智能制造先進(jìn)理念 加速核心技術(shù)自研和成果轉(zhuǎn)化

激光制造網(wǎng) 來源:全景網(wǎng)2023-08-18 我要評論(0 )   

8月17日,濟(jì)南森峰激光科技股份有限公司(以下簡稱“森峰科技”)創(chuàng)業(yè)板首發(fā)申請成功通過深交所上市委會議審核。作為一家激光加工智能制造解決方案提供商,森峰科技主要...

8月17日,濟(jì)南森峰激光科技股份有限公司(以下簡稱“森峰科技”)創(chuàng)業(yè)板首發(fā)申請成功通過深交所上市委會議審核。

作為一家激光加工智能制造解決方案提供商,森峰科技主要從事激光加工設(shè)備及智能制造生產(chǎn)線的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司主要產(chǎn)品覆蓋激光切割設(shè)備、激光焊接設(shè)備、激光熔覆設(shè)備等加工設(shè)備,同時公司融合激光技術(shù)和智能制造理念,自主研發(fā)設(shè)計了激光柔性加工生產(chǎn)線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產(chǎn)線等智能制造生產(chǎn)線,為客戶提供激光加工綜合解決方案。

據(jù)悉,激光加工技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域可用于多種金屬、非金屬材料的加工,尤其是高硬度、高脆性以及高熔點的材料。相較傳統(tǒng)加工方式具有可加工材料范圍廣、加工效率高、加工精度高、工件形變小等優(yōu)勢,是對傳統(tǒng)加工技術(shù)的革新,可推動傳統(tǒng)制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級和跨越發(fā)展。因此,激光加工設(shè)備制造業(yè)也成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和高端裝備制造業(yè)的代表性產(chǎn)業(yè)之一。近年來,國家陸續(xù)出臺了多項政策舉措,幫助該項產(chǎn)業(yè)崛起。

森峰科技全產(chǎn)業(yè)鏈布局

梳理公司各業(yè)務(wù)條線,重視核心技術(shù)研發(fā)、具備較強(qiáng)的研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化能力是公司在同行業(yè)中脫穎而出的關(guān)鍵。例如,在激光切割設(shè)備領(lǐng)域,公司敏銳把握激光切割設(shè)備市場“高功率、大型化”的發(fā)展趨勢,陸續(xù)成功研發(fā)超高功率板材激光切割機(jī)技術(shù)、超大幅面板材激光切割機(jī)技術(shù)等并將相應(yīng)技術(shù)迅速產(chǎn)業(yè)化,滿足了客戶對大型厚板材料的切割需求。

在激光焊接設(shè)備及激光熔覆設(shè)備領(lǐng)域,公司不斷自主研發(fā)并豐富產(chǎn)品矩陣,相繼推出機(jī)器人激光焊接機(jī)、超高速激光熔覆設(shè)備、機(jī)器人熔覆工作站等新興產(chǎn)品。

在核心零部件領(lǐng)域,公司掌握了單/多模光纖激光器技術(shù)、光纖激光切割頭技術(shù)、激光加工數(shù)控技術(shù),并成功開發(fā)出2KW、3KW單模塊光纖激光器以及覆蓋3-20KW功率區(qū)間的多模塊光纖激光器。

另外,在智能制造生產(chǎn)線領(lǐng)域,公司注重借助信息技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)對激光加工設(shè)備進(jìn)行智能化改造,并相繼推出激光柔性加工生產(chǎn)線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產(chǎn)線等智能制造生產(chǎn)線新產(chǎn)品。

據(jù)悉,截至去年末,公司共擁有境內(nèi)專利577項,其中發(fā)明專利41項、實用新型專利408項、外觀設(shè)計專利128項;擁有境外發(fā)明專利2項、國際PCT3項。此外,公司產(chǎn)品目前也已廣泛應(yīng)用于汽車零部件、工程機(jī)械、橋梁建筑模板、裝配式建筑、特變電輸送鐵塔、煤炭開采及石油化工設(shè)備等領(lǐng)域的精密零部件制造,并逐步開始應(yīng)用于新能源汽車、高端農(nóng)機(jī)、航空航天等領(lǐng)域,客戶覆蓋一百余個國家及地區(qū)。

招股書還顯示,森峰科技是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè),并獲得國家級工業(yè)設(shè)計中心、國家高新區(qū)瞪羚企業(yè)、山東省技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、山東省中小企業(yè)隱形冠軍、山東省制造業(yè)單項冠軍企業(yè)等多項榮譽稱號,公司旗下“森峰(SENFENG)”牌激光切割機(jī)被評為山東名牌產(chǎn)品。

此次進(jìn)軍資本市場,森峰科技擬募集資金約4.09億元,主要投向激光加工設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈智能制造項目、激光加工設(shè)備技術(shù)研發(fā)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺建設(shè)項目并補(bǔ)充流動資金。

公司表示,募集資金所投資項目的實施是穩(wěn)步推進(jìn)公司發(fā)展規(guī)劃的重要舉措,有利于提高公司生產(chǎn)能力和自主創(chuàng)新能力、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模和增強(qiáng)持續(xù)盈利能力,從而進(jìn)一步提高公司的市場競爭力。

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