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[美國時間2023年3月9日] 在OFC 2023，國際光電委員會（IPEC）成功舉辦了全球光電技術(shù)峰會。

會議主題為“云時代光電技術(shù)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)概覽”。圍繞數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)（DCN）向400G以太網(wǎng)及以上數(shù)據(jù)速率，高達(dá)1.6Tb/s的演進(jìn)，以及IPEC先進(jìn)技術(shù)工作組在通用封裝光互連領(lǐng)域的研究進(jìn)展進(jìn)行了深入討論 (CPO) 和相關(guān)的外部激光源 (ELS)。

華工正源研發(fā)副總裁Jim Theodoras受邀出席IPEC論壇，并就PIC在光模塊中的應(yīng)用發(fā)表了演講。

大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商正在推動數(shù)據(jù)通信速度的空前增長。華工正源研發(fā)副總裁 Jim 指出，隨著所需帶寬的增加超出單個串行通道的響應(yīng)能力，業(yè)界已將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向網(wǎng)絡(luò)并行和波分復(fù)用，以實(shí)現(xiàn)更大的聚合帶寬。這反過來又進(jìn)一步增加了光學(xué)鏈路的復(fù)雜性，超出了分立光學(xué)的范圍。

可插拔光模塊和CPO都需要PIC技術(shù)來支持交換網(wǎng)絡(luò)的不斷升級。Jim總結(jié)道，光子集成電路不再是一個研究課題，而是滿足未來數(shù)據(jù)通信需求的必要產(chǎn)品。華工正源基于市場需求，不斷推出更高性能、更高帶寬、集成度更好的PIC以及封裝技術(shù)。

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