長光華芯主營業(yè)務為半導體激光芯片及其器件、模塊的研發(fā)、生產與銷售。主要產品為半導體激光芯片，器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件產品，產品可廣泛應用于光纖激光器，固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源，國家戰(zhàn)略高技術，科學研究，醫(yī)學美容，激光雷達，3D傳感，人工智能等領域。

激光芯片的功率、亮度、可靠性作為核心指標，直接影響激光系統(tǒng)的性能、體積與成本，是實現(xiàn)激光系統(tǒng)小型化、輕量化、智能化的前提和保證。今年2月，長光華芯在業(yè)內首次推出最大功率超過66W的單管芯片（熱沉溫度為室溫），芯片條寬290μm，最大效率超過70％，工作效率超過63％，這是迄今已知報道的條寬在400μm以下高功率激光芯片的最高水平。對于該66W的單管芯片，長光華芯在調研中表示屬于研發(fā)進展。

長光華芯單管芯片

芯片的瓦數(shù)提升，要與模塊和系統(tǒng)應用相結合，同時要考慮穩(wěn)定性、可靠性及可規(guī)模化生產。長光華芯認為現(xiàn)階段，工業(yè)領域性價比最高的還是35W、40W芯片產品，而未來2年內，預計40W芯片會成為主流。

在硅光芯片領域，長光華芯稱目前國產的硅光芯片幾乎沒有。如果有，也可能是在研發(fā)階段，而不是商品化的產品。目前，國內400G、800G光模塊中用的硅光芯片還是進口的。正因如此，長光華芯也在布局硅光平臺賽道，旨在早日實現(xiàn)硅光芯片國產化替代。

看好氮化鎵在激光顯示領域的應用

作為全球少數(shù)幾家具備6吋線外延、晶圓制造等關鍵制程生產能力的IDM半導體激光器企業(yè)，長光華芯在車載雷達芯片的設計、生產和品質管理上，始終堅持高標準、嚴要求，打造國產化激光芯片標桿。目前，長光華芯與國內眾多一線激光雷達廠商建立了合作關系，配合客戶項目進度，產品階段涵蓋前期打樣、小批量試制等階段，數(shù)款產品主要指標達到客戶要求，此次通過車規(guī)認證，將進一步加快產品批量供應。

對于無人駕駛汽車的發(fā)展，長光華芯表示國內的無人駕駛汽車其實是基于三種傳感器：CCD、激光雷達、毫米波雷達。特斯拉一直不采用激光雷達的方式，更多關注智能算法，模擬人腦進行判斷，而這個終極目標非一時能做到，這也是本次特斯拉加裝毫米波雷達的原因，不排除當激光雷達成本降到一定程度后，還會加裝激光雷達。

現(xiàn)階段，從無人汽車來講，由于每一個傳感器都有它的優(yōu)點和缺點，因此并不存在哪一個傳感器去替代哪一個傳感器。公司去年12月完成了車規(guī)體系16949的認證，現(xiàn)在在做AECQ產品可靠性驗證，預計近期完成。

氮化鎵是第三代半導體中具有代表性的材料體系，氮化鎵藍綠光激光器未來在激光顯示、有色金屬加工等諸多領域都有巨大的應用優(yōu)勢以及不可替代的作用。2022年11月，蘇州半導體激光創(chuàng)新研究院與中科院蘇州納米所“氮化鎵激光器聯(lián)合實驗室”在蘇州長光華芯正式揭牌成立。，建設“氮化鎵激光器聯(lián)合實驗室”是研究院圍繞核心的半導體激光器領域所做的一個重要的橫向業(yè)務擴展，將目前長光華芯公司核心的半導體激光器從短波紅外和近紅外領域拓展到可見光領域。

基于GaN材料體系，將激光芯片光譜擴展到藍綠光可見光領域。在應用層面，一是材料加工這塊，包括激光焊接，在有色金屬焊接方面具備優(yōu)勢；二是應用在LDI激光直寫，可應用于在PCB印刷電路板光刻直寫領域；三是公司最看重的未來對激光顯示的應用，無論是在大屏顯示，還是微投影方面都具備應用潛力。

談到2023年的業(yè)績展望，長光華芯表示工業(yè)光纖激光器市場正在復蘇，恢復勢頭已顯現(xiàn)。隨著新能源產業(yè)等應用的爆發(fā)式增長，相信會超過過去水平。同時，公司在特殊科研領域訂單陸續(xù)落地，今年將是加速增長的一年。

長光華芯掌握了高功率激光芯片的制造，公司具備外延生長技術、FAB晶圓工藝、腔面鈍化技術、高亮度合束（光學耦合技術）這四大核心技術，其中腔面鈍化技術是核心中的核心。 目前，制約公司的主要是腔面鈍化技術，與此相關的核心設備需要自制。例如，要在200μm左右的窗口發(fā)射高瓦數(shù)的連續(xù)激光，功率密度達到幾十兆瓦，如果做不好鈍化，腔面就會損傷，繼而芯片就會失效，并且芯片需要工作十萬小時。

對于行業(yè)競爭，長光華芯稱資本投資會推動行業(yè)發(fā)展，但這是重資產、大資金、長周期投入，而且激光芯片領域技術壁壘高，技術積累和產線建設需要一定時間。公司會以技術積累、工藝制造、制造規(guī)模的優(yōu)勢，保持行業(yè)領先地位。此外，2023年，公司將加大研發(fā)人員投入，增加高端領軍人才。