近日，無錫惠山高新區(qū)舉行了2023年重大產(chǎn)業(yè)項目開工暨航空航天智能制造產(chǎn)業(yè)園開工儀式。

惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示，本次共有16個項目集中開工，總投資110.5億元，其中包括惠山華光智能網(wǎng)聯(lián)汽車零部件、激光芯片研發(fā)及生產(chǎn)基地等項目。

惠山華光智能網(wǎng)聯(lián)汽車零部件項目由無錫華光汽車部件科技股份有限公司投資建設(shè)，項目占地面積31.7畝，擴(kuò)建廠房1.35萬平方米，總投資1.25億元，當(dāng)年計劃投資1.25億元。項目達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)前后防撞總成、行李架總成、汽車亮條等50萬套的生產(chǎn)能力。

激光芯片研發(fā)及生產(chǎn)基地項目由長春中科長光時空光電技術(shù)有限公司投資建設(shè)，一期擬租賃面積8000平方米，總投資2億元，當(dāng)年計劃投資5000萬元。項目將建立激光芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，形成芯片從設(shè)計、試制到中試的閉環(huán)條件；建設(shè)激光芯片產(chǎn)線，具備3類芯片全鏈條的軍品和民品生產(chǎn)能力；與國內(nèi)量子精密測量相關(guān)單位合作建設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，實(shí)現(xiàn)從芯片到量子精密測量部件乃至整機(jī)的開發(fā)能力。