制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)（產(chǎn)品）在創(chuàng)新能力和專業(yè)化程度等方面要求嚴(yán)苛，代表著全球細(xì)分行業(yè)最高的發(fā)展水平、最強(qiáng)的市場(chǎng)實(shí)力。評(píng)選要求企業(yè)需長(zhǎng)期專注并深耕于產(chǎn)業(yè)鏈某一環(huán)節(jié)或某一產(chǎn)品領(lǐng)域、具有優(yōu)秀的創(chuàng)新能力、質(zhì)量效益以及健全的管理制度，產(chǎn)品市場(chǎng)占有率位居全球前三。

華工激光脆性材料超快激光精密加工裝備，是一系列針對(duì)半導(dǎo)體及3C行業(yè)的脆性材料（如藍(lán)寶石、特種玻璃、陶瓷等）進(jìn)行切割、打孔、去除、打標(biāo)等加工的高端精密加工裝備。主要包含全自動(dòng)藍(lán)寶石打孔機(jī)、全自動(dòng)藍(lán)寶石切割機(jī)、藍(lán)寶石 PVD 去除機(jī)、剝離微型碼賦碼機(jī)、全自動(dòng)玻璃激光單頭/雙頭切割機(jī)、全自動(dòng)皮秒激光藍(lán)寶石劃片機(jī)/裂片機(jī)等。

華工激光半導(dǎo)體面板行業(yè)解決方案

華工激光于2010年開始研發(fā)超快激光加工設(shè)備，充分利用其高精度、高速度的特性，成功進(jìn)入脆性材料加工領(lǐng)域，經(jīng)過十余年行業(yè)深耕，華工激光目前在全球保持脆性材料加工裝備市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，歷年市場(chǎng)份額超過 20%，連續(xù)三年市場(chǎng)份額全球領(lǐng)先。

伴隨著半導(dǎo)體、微電子行業(yè)的高速發(fā)展，超快激光成為該領(lǐng)域無(wú)可替代的加工工具。華工激光針對(duì)性地推出皮秒/納秒激光劃片設(shè)備、晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備、載板行業(yè)系列解決方案，高精度、高效率、自動(dòng)化的激光智造解決方案為下游制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)生產(chǎn)變革，極大提升產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。

未來(lái)，華工科技將繼續(xù)深入實(shí)施“創(chuàng)新至上”發(fā)展戰(zhàn)略，加大技術(shù)創(chuàng)新投入和人才培養(yǎng)力度，打造一批行業(yè)領(lǐng)先、國(guó)產(chǎn)替代、專精特新產(chǎn)品，充分發(fā)揮產(chǎn)品的創(chuàng)新示范作用，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展蓄勢(shì)賦能。