10月27日消息,創(chuàng)合鑫材基金完成對(duì)安徽格恩半導(dǎo)體有限公司的獨(dú)家投資。格恩半導(dǎo)體主營(yíng)高端化合物半導(dǎo)體外延材料、芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,目前已具備大功率半導(dǎo)體激光器、紫外LED、高功率LED批量生產(chǎn)能力,多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代,是國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)氮化鎵(GaN)基半導(dǎo)體激光器芯片的企業(yè)。GaN基半導(dǎo)體藍(lán)綠光激光芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本及德國(guó)企業(yè)壟斷,外企占據(jù)了激光照明、激光顯示、汽車(chē)大燈和激光工業(yè)焊接的大部分市場(chǎng),相關(guān)技術(shù)、工藝處于保密狀態(tài),下游國(guó)產(chǎn)廠商發(fā)展受制于相關(guān)芯片及器件的價(jià)格及供應(yīng)量,急需國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商提供替代產(chǎn)品。目前,格恩半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)兼具技術(shù)和量產(chǎn)能力的廠商,擁有藍(lán)綠光半導(dǎo)體激光器及高功率LED生產(chǎn)線,也是全球少數(shù)在該領(lǐng)域擁有外延生長(zhǎng)、芯片研制以及器件封裝產(chǎn)能的企業(yè)。格恩半導(dǎo)體由國(guó)內(nèi)外化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)軍人才聯(lián)合創(chuàng)立。核心團(tuán)隊(duì)成員都具有十年以上豐富的化合物半導(dǎo)體研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),主要技術(shù)骨干包括留學(xué)歸國(guó)人員及來(lái)自中國(guó)科學(xué)院各院所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)等重點(diǎn)院校和國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)的專(zhuān)家。團(tuán)隊(duì)?wèi){借在化合物半導(dǎo)體,尤其是GaN材料領(lǐng)域多年的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),攻克了一系列技術(shù)難點(diǎn),包括設(shè)計(jì)非對(duì)稱(chēng)壘結(jié)構(gòu),通過(guò)參數(shù)控制、機(jī)臺(tái)預(yù)處理、特殊摻雜改善銦析出、控制缺陷密度、芯片倒裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、改善腔面制作技術(shù)、芯片級(jí)共晶焊接等,實(shí)現(xiàn)了藍(lán)綠光激光芯片的量產(chǎn)。國(guó)投創(chuàng)合表示,第三代半導(dǎo)體材料是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的新材料領(lǐng)域,也是國(guó)投創(chuàng)合重點(diǎn)布局的領(lǐng)域之一。除熱導(dǎo)率外,第三代半導(dǎo)體材料GaN的其他關(guān)鍵參數(shù)在眾多半導(dǎo)體材料中最優(yōu)。因此,GaN應(yīng)用廣泛,主要包括光電芯片(LED芯片、激光芯片)、功率芯片和射頻芯片等。目前,國(guó)內(nèi)普通LED芯片已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代,但大功率LED芯片、激光芯片、功率芯片和射頻芯片仍亟待加強(qiáng)自主研發(fā)。從產(chǎn)業(yè)鏈看,GaN產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底、外延、芯片和器件等環(huán)節(jié)。因下游應(yīng)用類(lèi)別多,需針對(duì)不同應(yīng)用制作不同的外延層、設(shè)計(jì)并制造不同的芯片結(jié)構(gòu),外延層金屬材料的添加、析出控制及芯片垂直結(jié)構(gòu)制造具有較高技術(shù)門(mén)檻,外延和芯片密不可分。故主流產(chǎn)業(yè)分工方式是襯底企業(yè)專(zhuān)攻襯底生長(zhǎng),外延與芯片設(shè)計(jì)制造及封裝在同一企業(yè)內(nèi)完成。國(guó)投創(chuàng)合重點(diǎn)關(guān)注掌握可量產(chǎn)襯底生長(zhǎng)技術(shù)或同時(shí)掌握外延及芯片設(shè)計(jì)制造技術(shù)的IDM企業(yè)。格恩半導(dǎo)體不僅瞄準(zhǔn)亟待國(guó)產(chǎn)化替代的激光芯片和大功率LED芯片,并布局了功率芯片和射頻芯片,還同時(shí)掌握外延及芯片設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù),具有較深的“護(hù)城河”。未來(lái),國(guó)投創(chuàng)合將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈及平臺(tái)資源優(yōu)勢(shì),協(xié)助格恩半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn),助力其成為國(guó)內(nèi)GaN領(lǐng)域龍頭企業(yè)。