2022年9月17日，中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)、中國感光學(xué)會(huì)組織了四位院士和多位專家對(duì)度亙激光技術(shù)(蘇州)有限公司完成的“通信級(jí)高功率單模980nm半導(dǎo)體激光芯片及泵浦模塊”項(xiàng)目舉辦了成果評(píng)價(jià)會(huì)，評(píng)價(jià)會(huì)獲得圓滿成功。

高壽命可靠性全光網(wǎng)絡(luò)作為大容量光通信的基礎(chǔ)，摻鉺光纖放大器（EDFA）可以進(jìn)行光信號(hào)的直接放大，是實(shí)現(xiàn)全光網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部件，而980nm泵浦激光芯片及模塊則是EDFA的心臟與核心。另外980nm激光泵浦源在海底通訊、衛(wèi)星激光與空間通信、光纖陀螺、超快激光泵浦源、激光雷達(dá)（用于測繪、測風(fēng)、以及3D感知）等方面都具有極其重要的作用。

通過980nm激光泵浦源泵浦摻鉺光纖，可以實(shí)現(xiàn)基于波分復(fù)用技術(shù)的1550nm的信號(hào)光的放大，從而實(shí)現(xiàn)大容量、遠(yuǎn)距離的光信號(hào)傳輸。

基于980nm激光泵浦源的EDFA光信號(hào)放大原理圖

針對(duì)通信級(jí)單模980nm半導(dǎo)體激光芯片與模塊的“卡脖子”問題，在芯片設(shè)計(jì)、外延材料生長、前端制備工藝、后端制備工藝、封裝測試分析、可靠性與失效分析等六大模塊進(jìn)行了系統(tǒng)性深入研究，突破了芯片和模塊研制過程中IDM體系的諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝，歷經(jīng)4年的艱苦努力，成功開發(fā)了高功率、高效率和高可靠性單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與模塊的系列產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了從外延材料、芯片到模塊的全制程完全自主可控。

980nm單基橫模激光芯片的典型光電特性曲線

980nm單模光纖耦合模塊的典型光電特性曲線

1）900mW單模芯片產(chǎn)品，典型電光轉(zhuǎn)換效率58%，在600mW和900mW工作條件下壽命可靠性（@60% CL）分別優(yōu)于100FIT和500 FIT；以此開發(fā)的14pin蝶形封裝模塊獲得光纖輸出400-600mW系列產(chǎn)品。

2）1300mW單模芯片產(chǎn)品，典型電光轉(zhuǎn)換效率52%，在900mW和1300mW工作條件下壽命可靠性（@60% CL）分別優(yōu)于100FIT和500FIT。以此開發(fā)的14pin蝶形封裝模塊獲得光纖輸出600-1000mW系列產(chǎn)品。

以上系列產(chǎn)品均通過了Telcordia GR-468-CORE通信標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。