近日，杭州溫米芯光科技發(fā)展有限公司獲得暾瀾資本天使輪融資，投后估值近億元。

激光雷達(dá)迎高速發(fā)展期。

隨著自動(dòng)駕駛的快速發(fā)展，身為核心視覺系統(tǒng)的激光雷達(dá)的重要性日益突出。華為的高調(diào)入局使得2021年也被稱為“激光雷達(dá)元年”，激光雷達(dá)即將迎來高速發(fā)展期。在激光雷達(dá)的眾多技術(shù)路線中，OPA+FMCW（即光相控陣+調(diào)頻連續(xù)波）幾乎是公認(rèn)的激光雷達(dá)的終極解決方案，而集成化和芯片化，則被認(rèn)為是車用固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的終極路徑。然而，OPA+FMCW方案技術(shù)壁壘極高，為了實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的目標(biāo)需要不斷攻克技術(shù)難關(guān)

芯片國(guó)產(chǎn)化是當(dāng)務(wù)之急。

由于芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，包括EDA、IP、裝備、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、掩膜制造、材料等環(huán)節(jié)，一環(huán)被卡，整體就會(huì)被“卡脖子”，而我國(guó)在IP、EDA、光刻機(jī)、芯片制造這4個(gè)環(huán)節(jié)上都尤為弱勢(shì)。因此，我國(guó)芯片自給率較低，重度依賴進(jìn)口，高端芯片短缺問題嚴(yán)重。隨著美國(guó)芯片法案的通過，狀況將繼續(xù)惡化。只有加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，提高芯片的國(guó)產(chǎn)化替代率，才能從根本上解決問題