近日，航天三江激光院宣布激光隱形切割晶圓產(chǎn)品首開(kāi)千萬(wàn)大單。激光隱形切割是指將特定波長(zhǎng)的激光通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)聚焦在材料內(nèi)部，該光學(xué)系統(tǒng)具有極好的聚焦性能，能夠把光壓縮到衍射極限，具有較高的峰值功率密度，在材料中間形成改質(zhì)層（SD層），通過(guò)擴(kuò)展膠膜等方法將工件分割，而不會(huì)破壞工件表面和邊緣。
激光隱形切割樣品展示 與刀片切割方式相比，激光隱形切割以其非接觸、干式方式，能夠解決刀片切割產(chǎn)生的問(wèn)題。例如，由于工件內(nèi)部改質(zhì)，可以抑制加工碎屑的產(chǎn)生，減少工件污染；避免直接接觸及純水沖洗，適用于抗負(fù)荷能力差的工件（MEMS等）；可以減小切割道寬度，減小芯片間隔?；谄浼庸?yōu)勢(shì)，激光隱形切割技術(shù)被廣泛應(yīng)用于MEMS晶圓、RFID晶圓和Memory晶圓等領(lǐng)域。作為芯片制造中不可缺少的技術(shù)，隨著激光技術(shù)、控制技術(shù)、切割工藝的發(fā)展，激光隱形切割將能更好、更廣泛的應(yīng)用于芯片制造。
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