根據(jù)海外市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，全球半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)規(guī)模到2026年預(yù)測(cè)為79.46億美元，2022-2066年期間的CAGR約為18.18%。隨著全球智能化發(fā)展，智能設(shè)備、消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域?qū)す馄鞯男枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)以及醫(yī)療、美容儀器設(shè)備等新興應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，半導(dǎo)體激光器的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
首先，激光應(yīng)用領(lǐng)域滲透速度加快。隨著上游核心光芯片逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，激光器應(yīng)用成本逐步下降，未來激光加工的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏嗟貞?yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、光通信及國(guó)防科研等眾多領(lǐng)域。而半導(dǎo)體激光器作為上述激光應(yīng)用的核心器件或部件，也將獲得快速發(fā)展的空間。其次，高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大。與歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比，我國(guó)在激光技術(shù)應(yīng)用及高端核心技術(shù)方面卻仍存在著不小的差距，尤其上游半導(dǎo)體激光芯片等核心元器件仍依賴進(jìn)口。高端光芯片技術(shù)門檻高。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)已開始測(cè)試并驗(yàn)證國(guó)內(nèi)的光芯片產(chǎn)品，積極尋求國(guó)產(chǎn)化替代。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
相關(guān)文章
熱門資訊
精彩導(dǎo)讀
關(guān)注我們
