5月20日，由深圳市大族半導體裝備科技有限公司主辦，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和深圳市半導體行業(yè)協(xié)會支持的“智造不凡，族領未來”半導體發(fā)展趨勢研討會暨大族半導體2022年新技術及關鍵裝備發(fā)布會在深圳寶安圓滿落幕。

為配合疫情防控，本次研討會采用線上與線下相結合的方式，大族半導體眾多合作伙伴、科研機構院校嘉賓參與了發(fā)布會。業(yè)界合作伙伴、行業(yè)專家齊聚一堂，共同圍繞半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢機遇以及半導體前沿技術及裝備展開專題演講和技術交流，為半導體產業(yè)發(fā)展建言獻策，大族半導體也借此機會跟行業(yè)分享取得的新技術突破。

部分嘉賓合影

夯實科技創(chuàng)新，助力中國半導體產業(yè)發(fā)展

大族半導體總經理尹建剛先生在開場致辭中表示，面對仍在全球肆虐的新冠肺炎疫情和復雜多變的國內外環(huán)境，大族半導體對于半導體產業(yè)的技術創(chuàng)新和裝備研發(fā)的步伐沒有停滯，持續(xù)與全球合作伙伴一起探索前沿技術，打造極致產品，為全面提升中國半導體產業(yè)核心競爭力貢獻力量。同時，尹建剛總經理對線上線下嘉賓的蒞臨和參與表示了歡迎和感謝。

大族半導體總經理 尹建剛

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟理事長吳玲女士，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長于燮康先生先后在線上發(fā)表致辭。吳玲理事長提到目前我國第三代半導體作為國家高度關注的產業(yè)，關鍵材料和核心裝備仍存在差距。對第三代半導體的全鏈條自主可控、支撐國家以及人類社會的綠色低碳可持續(xù)發(fā)展表達了殷切希望。因此，吳玲理事長對此次研討會的技術和裝備發(fā)布表達了期待。

于燮康先生指出，在國家產業(yè)政策大力支持的情況下，國產設備研發(fā)加速，對于中國半導體設備廠商既是挑戰(zhàn)也是機遇。大族半導體已經深耕行業(yè)多年，希望再接再厲，為國產半導體裝備發(fā)展貢獻力量。

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟理事長 吳玲

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長 于燮康

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會榮譽會長周生明先生在致辭中表示，國內半導體產業(yè)要想達到自主可控，更深層次的發(fā)展需要把制造發(fā)展起來，國產設備是非常重要的一環(huán)。對大族半導體這種很早開始進行產業(yè)布局的設備企業(yè)而言是很好的發(fā)展機遇，也相信大族會一直為國家半導體的發(fā)展貢獻應有的力量。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會榮譽會長 周生明

深圳市科技創(chuàng)新委員會二級巡視員許建國先生在致辭中指出，面對錯綜復雜的國內外形勢，深圳市委市政府審時度勢，深化科技管理體制改革，持續(xù)構建完善全過程創(chuàng)新生態(tài)鏈，致力于打造具有全球影響力的國際科技和產業(yè)創(chuàng)新高地。大族半導體一直瞄準行業(yè)關鍵技術的研發(fā)，不斷增強自主創(chuàng)新能力，走出科技企業(yè)高質量發(fā)展的代表性路徑。希望像大族這樣的優(yōu)秀企業(yè)能夠建立更多的人才技術和產業(yè)合作，更深層次地加大對深圳相關產業(yè)的幫助和支持，共同助力我國半導體行業(yè)高速發(fā)展。

深圳市科技創(chuàng)新委員會二級巡視員 許建國

大族激光董事長高云峰先生表示，面對半導體行業(yè)“卡脖子”現(xiàn)狀，需要創(chuàng)新鏈和產業(yè)鏈的“雙鏈融合”。高云峰董事長特別指出，大族半導體未來在夯實現(xiàn)有產業(yè)的同時，將利用大族半導體的自身技術水平及資源優(yōu)勢，通過更深入的產業(yè)研發(fā)協(xié)同、供應鏈協(xié)同、戰(zhàn)略客戶協(xié)同，強強聯(lián)合，以產品技術創(chuàng)新為核心驅動，不斷加碼技術產品實力，持續(xù)推動產業(yè)技術創(chuàng)新。

大族激光董事長 高云峰

本次研討會中，多位行業(yè)專家和代表也在分享報告中發(fā)表了重要觀點。其中，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長趙璐冰、山東天岳先進科技股份有限公司先進研究院院長梁慶瑞、南方科技大學葉懷宇副教授先后針對第三代半導體的發(fā)展趨勢、大直徑碳化硅單晶加工工藝及產業(yè)化，以及第三代半導體芯片和模塊的進展做了主題報告。深圳大學微電子研究院、半導體制造研究院院長王序進院士、廈門云天半導體科技有限公司于大全董事長則圍繞集成電路，先進封裝等的發(fā)展進行多角度分析。最后，中信證券投資有限公司先進制造行業(yè)負責人高妍女士，跟研討會的來賓分享了半導體的投資機遇。

激光切片（QCB技術）

技術優(yōu)勢

SiC晶錠激光切片機  HSET-S-LS6200

SiC超薄晶圓激光切片機  HSET-S-LS6210

如大族董事長高云峰先生所講，半導體行業(yè)是一個非常典型的交叉性學科，涉及到半導體材料、裝備、工藝以及下游的應用，上游的設計等。應用場景廣泛，對性能的要求多樣化、多元化。新型半導體材料與激光技術的結合非常之密切，要突破工藝問題需要多方合作攜手攻關。大族激光目前擁有全世界最先進的各種光源，非常希望與大家一起攜手合作去研發(fā)突破。衷心希望未來能有越來越多的同仁加入大族生態(tài)圈，一起攜手共同研發(fā)更多的特殊工藝及開拓更多細分市場，實現(xiàn)互利共贏。大族半導體將秉持以需求為導向，以技術為靈魂，以創(chuàng)新為動力的發(fā)展理念，持續(xù)推進泛半導體產業(yè)全方位布局，以應對日益多變的行業(yè)環(huán)境和市場需求，為全面提升中國半導體產業(yè)核心競爭力、引領全球半導體產業(yè)發(fā)展貢獻力量。