激光退火（Laser Annealing）是28nm及以下邏輯芯片制造前道工序中不可缺少的關(guān)鍵工藝之一。該工藝采用近紅外波段半導(dǎo)體激光光源，通過多組不同功能的激光光學(xué)整形系統(tǒng)及光學(xué)勻化系統(tǒng)，在工作距離下可達成12mm*70μm的極窄線激光光斑，將形成的高能量密度極窄激光光斑照射到晶圓表面，在不到1毫秒的時間內(nèi)將表層原子層加熱到1000°C以上再急速冷卻，從而有效減少前道工序中產(chǎn)生的晶圓電極缺陷，提高產(chǎn)品性能，提升晶圓生產(chǎn)良品率。

炬光科技推出的DLight?S系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)，結(jié)合了產(chǎn)生光子的共晶鍵合技術(shù)、激光光源熱管理技術(shù)、熱應(yīng)力控制技術(shù)以及調(diào)控光子的激光光束轉(zhuǎn)換技術(shù)和光場勻化技術(shù)，可生成一條線寬70μm，長寬比達160:1的近紅外波段極窄線光斑，提供高達1800W/mm²的連續(xù)能量輸出，在光斑長度方向上可達到＞95%的光斑均勻性和＞98%的連續(xù)輸出能量穩(wěn)定性，同時還具備工藝點溫度監(jiān)測，輸出光束質(zhì)量在線檢測等附加功能。

其關(guān)鍵性能指標(biāo)有（參考圖片測試數(shù)據(jù)）：

DLight?S系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)在設(shè)計時充分考慮了加工效率、維護便捷性、產(chǎn)品可靠性及可拓展性，具有極佳的性能優(yōu)勢，可應(yīng)用在半導(dǎo)體前道工序中，完成動態(tài)表面退火（DSA）、激光尖峰退火（LSA）等加工工藝。 

典型產(chǎn)品測試數(shù)據(jù)

DLight?S系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)

炬光科技將通過技術(shù)創(chuàng)新、卓越制造和快速響應(yīng)，為成為全球可信賴的光子應(yīng)用解決方案提供商而不斷努力。