事件：擬對募集資金投資項目“深圳 光韻達(dá) 激光應(yīng)用技術(shù)有限公司激光精密智能加工中心建設(shè)項目”的投資規(guī)模進(jìn)行調(diào)整。擬將“深圳光韻達(dá)激光應(yīng)用技術(shù)有限公司激光精密智能加工中心建設(shè)項目”中尚未使用的募集資金4000萬元用于“PCB激光鉆孔無人工廠”項目。

以精密激光為核心基礎(chǔ)，集“應(yīng)用服務(wù)”+“智能裝備”為一體。

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的激光智能制造解決方案和服務(wù)供應(yīng)商，圍繞精密激光技術(shù)，為客戶提供激光應(yīng)用服務(wù)和激光/智能裝備，2019年上半年營業(yè)收入中，上述兩項業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)分別為60%和39%，公司在激光相關(guān)加工工藝方面具備較深的理解和積淀，并通過工藝開發(fā)專屬定制化設(shè)備，從而結(jié)合工藝的優(yōu)勢和裝備集成能力加深公司在相關(guān)下游應(yīng)用領(lǐng)域的競爭壁壘。

5G帶動HDI鉆孔需求提升，改變募集資金用途擴(kuò)大激光鉆孔產(chǎn)能。

公司產(chǎn)品和服務(wù)覆蓋下游主要包括PCB(FPC+HDI)、SMT、LDS和3D打印等，其中PCB相關(guān)的設(shè)備和應(yīng)用服務(wù)包括激光鉆孔設(shè)備/服務(wù)、激光切割設(shè)備/服務(wù)、自動檢測設(shè)備等，收入占比約為30-40%，5G大規(guī)模商用有望帶動智能終端FPC用量和HDI/SLP規(guī)格的提升，從而帶動相關(guān)設(shè)備和應(yīng)用服務(wù)需求的提升，有利于增厚公司未來業(yè)績彈性。

考慮到智能手機(jī)內(nèi)部空間較為有限的情況，其內(nèi)部的主板一般使用布線密度相對較高的高密度互連多層板(HDI)，5G的到來，智能終端中主芯片的制程工藝具備長線升級的需求，射頻前端芯片、被動元器件等用量則會有不同程度的增加，其最終的體現(xiàn)均是I/O數(shù)量的增長，從而對主板孔密度、孔徑尺寸、線寬線距等指標(biāo)提出更高要求，iPhone和三星手機(jī)主板轉(zhuǎn)向SLP便是最好的佐證之一，當(dāng)然，出于成本的考量，國內(nèi)的安卓品牌手機(jī)的主板大部分仍將停留在HDI制程，但通孔總量與密度大幅增長將是較為明確的趨勢。

自2017年iPhone主板方案從Anylayer HDI轉(zhuǎn)至SLP之后，HDI供應(yīng)商對產(chǎn)能的擴(kuò)增意愿并不強(qiáng)烈，5G大規(guī)模商用帶來的終端HDI主板需求的提升或?qū)⑹沟眉す忏@孔、壓合等關(guān)鍵步續(xù)產(chǎn)能供給的緊缺，光韻達(dá)作為國內(nèi)為數(shù)不多的專精HDI激光鉆孔技術(shù)的企業(yè)，是國內(nèi)主流HDI生產(chǎn)企業(yè)愿意合作解決瓶頸產(chǎn)能的對象，依據(jù)公告，公司擬使用2.44億元(其中4000萬來自非公開發(fā)行募集資金)購買50臺激光鉆孔設(shè)備，并建設(shè)PCB激光鉆孔無人工廠，項目建成后將極大地擴(kuò)增公司HDI激光鉆孔服務(wù)的產(chǎn)能，在高階HDI需求提升的大背景下，此項目有望對公司的收入和業(yè)績產(chǎn)生較好的正向帶動效應(yīng)。

控股成都通宇，產(chǎn)業(yè)鏈橫向拓展至航空航天。

光韻達(dá)具備較強(qiáng)的3D打印技術(shù)能力，下游主要涵蓋電子、醫(yī)療和航空航天等，2019年，公司以1.89億元收購價收購成都通宇航空設(shè)備制造有限公司51%的股份，成都通宇主要從事航空飛行器零部件開發(fā)制造，收購?fù)瓿珊?，成都通宇有望將光韻達(dá)領(lǐng)先的金屬級3D打印技術(shù)導(dǎo)入至航空航天領(lǐng)域，實現(xiàn)光韻達(dá)3D打印業(yè)務(wù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。隨著國產(chǎn)軍機(jī)、民機(jī)的數(shù)量增加，更新?lián)Q代需求加大，以及3D打印制備的零部件逐漸放量，成都通宇業(yè)績有望迎來較好的成長，從而順利完成其承諾業(yè)績(2019-2021年承諾的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤分別為3000萬、4000萬和5000萬元)，最終增厚上市公司報表業(yè)績。

盈利預(yù)測和投資評級：首次覆蓋，給予買入評級。公司是國內(nèi)激光智能制造解決方案領(lǐng)域的細(xì)分龍頭之一，在SMT與PCB具備多年的技術(shù)積累，在激光鉆孔等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域與下游主要客戶有深厚的合作經(jīng)驗，2020年開啟的5G終端紀(jì)元有望帶動HDI激光鉆孔需求的提升，鑒于公司在該領(lǐng)域的技術(shù)積累和客戶儲備，我們看好公司今明兩年的成長，預(yù)計2019-2021年的凈利潤分別為0.79億、1.62億和2.26億元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE48.04,23.50和16.86倍，首次覆蓋，給予買入評級。