錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。錫焊技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子與汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等的制作工序中。

一、激光錫焊原理

作為近年來快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù)，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。

電烙鐵錫焊：

激光錫焊流程:

二、激光錫焊優(yōu)勢

三、激光錫焊應(yīng)用

海目星HT-S1系列激光錫絲焊接機(jī)，結(jié)合高精度恒溫控制系統(tǒng)，以無接觸焊接、極小的熱影響區(qū)以及焊點(diǎn)溫度可控特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)PCB引腳焊接、FPC引腳焊接等領(lǐng)域（適應(yīng)焊點(diǎn)最小達(dá)Φ0.4mm）

海目星HT-S1系列激光錫絲焊接機(jī)，在以往激光錫焊機(jī)基礎(chǔ)上，研發(fā)了綜合光學(xué)設(shè)計(jì)的三合一出射頭，激光/測溫/視覺同軸，效果穩(wěn)定。更有獨(dú)創(chuàng)的同軸送絲機(jī)構(gòu)，調(diào)試方便，效率高，送絲實(shí)時(shí)檢測，避免卡錫問題。錫絲送絲直徑范圍達(dá)到0.2mm-1mm，完全滿足精細(xì)錫焊需求。

HT-S1系列雙工位錫絲焊接機(jī)