10月1日，晶成半導(dǎo)體正式由晶電分割成立，為晶電持股100％子公司，以其獨特的磊晶與晶粒制程等核心技術(shù)，致力于VCSEL與GaN on Si電力電子元件等半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)發(fā)展。且挾著母公司晶電的技術(shù)基底，目前是唯一可從磊晶（Epi）做到芯片（Chip）的廠商，提供整合性代工服務(wù)。
原為晶電總經(jīng)理的周銘俊，7月16日起轉(zhuǎn)任晶成半導(dǎo)體總經(jīng)理。對于目前的營運情況，他指出，用于資料通訊的4吋VCSEL進度較預(yù)期快，可用于3D感測、ToF與結(jié)構(gòu)光的6吋進度則較預(yù)期慢。
4吋VCSEL部分，目前市場需求開始由IR LED轉(zhuǎn)向IR VCSEL，手機與無線耳機等資料通訊終端應(yīng)用逐漸起飛，且需求起飛速度較客戶預(yù)期來得快，甚至客戶端認為明年將會有爆發(fā)性、約可有2至3倍的需求成長。
6吋VCSEL部分，目前進度比預(yù)期慢的原因在于其應(yīng)用于感測、ToF與結(jié)構(gòu)光等，由于結(jié)構(gòu)光技術(shù)難度很高，因此市場逐漸走向ToF，用于開發(fā)虛擬實境（VR）或擴增實境（AR），造成開發(fā)進度趨緩，但當VR或AR應(yīng)用開始崛起，未來的需求與動能預(yù)期將相當強勁。
此前傳出晶成的6吋VCSEL第4季就可望出貨給大型潛力客戶，不過，由于客戶遭到并購，歷經(jīng)客戶合并后的調(diào)整期，因此拉貨稍微延遲，預(yù)計10月底送芯片測試，明年第1季可望放量；另外也有2家客戶將于10月底測試送樣，且其中1家美系或日系客戶將著眼ToF應(yīng)用，已提供晶成明年的預(yù)估訂單量，該客戶上下半年訂單比重將為1：9。
目前，晶成半導(dǎo)體4吋VCSEL月產(chǎn)能1000片，待去瓶頸后，月產(chǎn)能約達到2000片，將視需求決定擴產(chǎn)進度，最快明年第3季可望擴產(chǎn)至3000－4000片。6吋VCSEL月產(chǎn)能約2000片，去瓶頸后全產(chǎn)能可達5000－6000片。
周銘俊認為，明年下半年到2020年，將是VCSEL產(chǎn)業(yè)迎接爆發(fā)性成長的時期，包括3D感測應(yīng)用、資料應(yīng)用都將放量。談及未來的營收目標，周銘俊表示，晶成在磊晶技術(shù)上相對有把握、成本也低，但客戶期望的良率為較不明確的因子，至于設(shè)備多數(shù)已經(jīng)折舊完畢，從目前情況看來，若稼動率到達一定程度，明年營收5億元將會是個“使命必達”的目標。
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