相信最近大家一定關注著中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下的“中興風波”，事件再次暴露了中國制造業(yè)“缺芯少魂”的現(xiàn)狀，也深深刺痛了國人心中的“核心技術之痛”。

據(jù)統(tǒng)計中國2012-2017年芯片進口總額均超過2000億美元成為進口商品金額之最，遠超第二名石油。但是隨著中國的高速發(fā)展，中國又擁有最大的集成電路市場，近年其市場規(guī)模約占全球市場的50%，芯片國產(chǎn)替代進口需求迫切。2014年國務院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，大力推進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快了海思、展訊、中芯國際、長電科技、華天科技等一批半導體企業(yè)的發(fā)展。在封裝領域由于技術和資金門檻相對較低，國內企業(yè)已經(jīng)達到國際水平，但集成電路設計和晶圓制造發(fā)展之路還任重道遠。

半導體行業(yè)會不會是下一個“中興”

半導體行業(yè)的發(fā)展離不開半導體加工設備和半導體材料，而這兩塊領域基本被美日霸占，我們從Intel、 TSMC、日月光的供應商名單就能一目了然。在半導體設備方面，全球十大半導體設備制造商中美國企業(yè)有4家，日本企業(yè)有5家，另外一家則是荷蘭的ASML。在半導體材料方面，日本企業(yè)在硅晶圓、光罩、光刻膠、靶材和保護劑等多種半導體必用材料方面占有50%以上的份額，日本在半導體材料領域，在全球范圍內保持絕對的領先地位。當前中國大力投資和發(fā)展半導體行業(yè)，結果讓美日半導體設備廠商賺的盆滿缽滿。

本次美國商務部對中興實時長達7年的出口限制，有報道稱：中興董事長殷一民先生表示“美國的禁令可能導致公司進入休克狀態(tài)”。而同樣，國內半導體行業(yè)對進口半導體設備和材料的依賴不亞于中興對進口芯片的依賴，一旦國外控制半導體設備和材料流入，也可能會讓我們的半導體產(chǎn)業(yè)進入休克狀態(tài)。

想到此，我們不寒而栗！

德龍激光在半導體設備領域所做的努力

德龍激光自成立以來一直致力于激光精密加工，2008年開始研發(fā)制造半導體行業(yè)應用的激光加工設備。我們國內集成電路行業(yè)起步較晚，德龍激光早期在半導體領域研發(fā)的應用設備主要是LED wafer的切割設備，通過自主研發(fā)率先在國內推出了第一臺應力誘導切割設備，打破該設備日本某企業(yè)在該領域的壟斷。

2011年國內某設備制造商購買日本企業(yè)專利，起訴德龍激光侵權，經(jīng)過2年多的專利糾紛，德龍激光在這場對決中取得了勝利，加速了LED wafer切割設備的國產(chǎn)化，自2012年后國產(chǎn)LED晶圓切割設備基本替代了進口設備，該領域的切割設備基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。

2014年后國家大力發(fā)展半導體集成電路產(chǎn)業(yè)，德龍激光也投入了大量精力研發(fā)半導體設備，并相繼研發(fā)和生產(chǎn)了玻璃晶圓應力誘導切割設備、LOW-K晶圓激光開槽設備 、晶圓打標設備等多款應用于半導體領域的設備,且相關設備都已成功應用，并在半導體產(chǎn)業(yè)化公司內通過量產(chǎn)考驗。

（應用于半導體領域的部分設備簡介，請見下圖所示）

德龍激光的展望

我們希望能同半導體行業(yè)同仁攜手同行、共同成長，也希望我們的市場能多給國內半導體設備和材料制造商一些機會；同時我們也愿意與國內芯片制造商們多溝通交流，開放我們的技術，讓芯片制造商對激光加工工藝有更加清晰的了解；并且我們非常愿意，也有實力來滿足國內芯片制造商定制化的需求。力求早日實現(xiàn)芯片以及半導體行業(yè)設備和材料等整體產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足?？v觀我們的各行各業(yè)，也都應當如此，正所謂“大國重器必須掌握在我們自己手里”！

我們的愿景：德龍激光將與您共同努力，助力“中國制造2025”！